342亿市值公司拟投资103亿元建设微电子高端集成电路IC封装测试项目

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（来源：半导体芯情）

如今，先进封装成为集成电路产业的一大风口之一，企业加速布局这个产业。据上市公司公告，甬矽电子公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。

据介绍，这个项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。

据悉，本次投资尚需提交公司股东会审议，且存在土地使用权竞得、行政审批、市场变化等风险。甬矽电子主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试，公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主。

甬矽电子表示，目前，下游行业对高端芯片的需求供不应求的趋势愈发明显，公司作为国内中高端先进封装的供应商之一，有必要充分把握行业发展机遇，在多维异构先进封装技术方面进行规划与布局。本项目将进行战略性布局，重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺，并将技术推进产业化落地，进一步推动我国高端芯片产业规模化发展，进而满足我国高端芯片下游市场需求。

项目可行性方面，甬矽电子认为，本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。本项目一方面为公司新型高端产品的研发、检测提供更有利的保障，深化公司在晶圆级先进封装领域的业务布局，及时把握集成电路产业快速发展和高端芯片封装国产替代的良好机遇；另一方面，本项目将助力先进封装芯片的国产化水平进一步提升，对确保我国芯片产业供应链的稳定性具有重要意义。

谈及本次投资对公司生产经营的影响，甬矽电子表示，本次投资是公司顺应行业发展趋势，提升公司规模、扩大市场占有率的重要举措。项目建成后，公司中高端封测产能将得到提升，客户服务能力进一步增强，进一步巩固公司先进封装领域的地位，增强核心竞争力与可持续经营能力，符合公司长期发展战略规划。

至于对公司财务状况和经营成果的影响，甬矽电子认为，截至本公告披露日，公司现金流状况良好，具备支撑本项目顺利开展的财务基础，本次投资将根据项目推进情况逐步投入，对公司正常经营所需营运资金不构成重大影响，亦不会损害公司及全体股东的利益。

由于本项目目前尚处于筹备阶段，预计对公司本年度经营业绩不会产生重大影响。项目达产后，有望形成新的业绩增长点，提升公司盈利能力与资产回报率。但在项目未来实际运营过程中，可能面临宏观经济环境变化、行业政策调整、市场需求波动等不确定性因素，存在项目推进进度、实际效益不及预期的风险，该风险可能影响公司前期投入资金的回收及预期效益的实现。

据介绍，甬矽电子2026年第一季度公司实现营业总收入11.72亿元，同比增长23.97%；归母净利润2660.76万元，同比增长8.15%；扣非净利润130.69万元，同比扭亏；经营活动产生的现金流量净额为3.91亿元，同比增长3.88%；报告期内，甬矽电子基本每股收益为0.07元，加权平均净资产收益率为1.01%。

近日，甬矽电子在接受调研者提问时表示，公司未来主要业务增长主要来自现有核心客户的成长、海外大客户的持续拓展及先进封装产品线未来量产的贡献。首先，公司身为国内头部端侧SoC客户的核心供应商，承接了较多的新品开发项目，会伴随其业务量一同成长；其次，基于local-for-local的供应链模式趋势以及公司自身在成本、交付、服务、稳定性等方面的竞争力，海外新客户拓展顺利，未来营收占比将逐年增加；最后，未来随着公司2.5D封装产线实现量产及国产先进制程产能释放，该部分业务将会贡献可观营收。

资料显示，公司主营高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、晶圆级封装产品(Bumping及WLP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。据介绍，传统封装就像“切好面包再涂酱”：先把整片晶圆切成单颗裸片，再逐颗进行封装测试，效率低且容易损伤裸片边缘。WLP（Wafer Level Packaging）则彻底改重构了工序逻辑，它直接在整片晶圆上进行封装，最后再切割，实现了批量化生产。

依托FH-BSAP技术平台，甬矽电子创新性地开发一系列前沿先进封装技术成果——包括HD-FO（高密集成扇出封装）RWLP系列（晶圆级重构封装）提供RWLP-D（面朝下）、RWLP-U（面朝上）灵活方案；应用于2.5D晶圆级异构集成的HCoS系列（基板上异构连接封装），包括HCoS-OR（有机+RDL中介层）、HCoS-SI（硅中介层）及HCoS-OT（有机层+TIV+Si Bridge符合中介层）等全覆盖的2.5D异构集成结构和技术；以及应用于3D晶圆级集成技术的V系列（垂直芯片堆栈封装），聚焦VMCS（垂直多芯片堆叠）及VSHDC（垂直超高密连接）技术。当前，甬矽电子FH-BSAP技术已实现从2D、2.5D到3D维度的全场景覆盖。这一前瞻性技术布局，不仅帮助公司率先卡位先进封装赛道，更通过持续优化产品结构，推动其在AI领域的市场认可度不断提升。

除了在晶圆级先进封装领域形成领先优势外，甬矽电子在SiP系统级封装领域同样积累了丰富的技术经验。公司已掌握及大规模量产WB-LGA、FC-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA/LGA、HD-SiP（PiP）、DSM-SiP等多种先进高密度SiP封装形式，形成了覆盖低功耗、高集成、小型化等多元应用需求的技术矩阵。凭借深厚的技术积淀与成熟的量产能力，甬矽电子持续为众多行业知名客户提供高效、稳定的SiP封测服务，助力客户加速产品迭代、提升终端竞争力。

据了解，甬矽电子在技术、产品不断取得突破的背后，离不开“研发投入”与“产能扩充”的双轮驱动。一方面，公司持续加大研发投入力度，以前瞻性布局抢占先进封装赛道；另一方面，稳步推进产能建设，通过扩充先进封装产线、提升规模化量产能力，确保技术创新成果能够快速转化为市场竞争力。