上海
IBM宣布带来一项重大半导体突破，推出全球首个亚1nm芯片技术，采用了0.7nm的革命性晶体管架构。半导体在计算、家电、通信设备、交通系统和关键基础设施等各个领域都扮演着关键角色，这一成就标志着一个里程碑时刻，特别是行业面临传统芯片缩放的物理极限。
这次IBM将近1000亿个晶体管集成在指甲盖大小的亚1nm芯片上，晶体管密度接近IBM在2021年发布的2nm芯片的两倍。其中得益于一系列结构和材料的创新，包括采用了IBM首创的NanoStack三维纳米堆叠架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和能效仍然有可能得到持续提升。
公布的技术报告显示，这款亚1nm芯片的性能有了飞跃提升，相比IBM之前的2nm芯片提高了50%，或者将能效提升了70%，为生成式AI、云基础设施、以及下一代电子设备等应用带来了更强的计算能力。
IBM研究主管兼IBM院士Jay Gambetta表示：“IBM在芯片领域的最新突破成为了计算技术发展史上的又一个里程碑，将技术从纳米时代推向了原子尺度。凭借我们全新的纳米堆叠架构，我们不仅制造了更小的晶体管，而且重塑了芯片的制造方式，从而实现了性能和能效的飞跃式提升。这项业界首创的创新延续了IBM在下一代技术领域引领潮流的传统，并为下一代计算时代奠定了基础。”
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