北京
今天这个市场最魔幻的事情不是说大盘跌了，而是说半导体设备和材料这两个细分红的发烫，这两个方向呢逆势创了新高，冰火两重天，那么为什么会这样？
和讯张晓敏表示，大盘的跌我相信各位朋友都知道，由于韩国的股市和美股的这种外围传导的以及月底机构可能要回笼资金等等这种我们说心理因素，而设备材料的上涨，消息面上是因为今天有个大事叫做集成电路的峰会，那么政策窗口一开资金就会往最硬的方向去，那么啥叫最硬的呢？业绩最确定，订单最饱满，国产替代最紧迫的，那么其实就是设备和材料了。所以今天各位看得很清楚，最差的半导体票是那些蹭概念的，最强的半导体票是真正能够接到订单的设备和材料，这个就是分水岭，设备和材料一直以来我们都提示大家可以去适当的关注，也是半导体这条产业链里面目前来说被低估的两个环节，看这个链条从设计到晶圆制作到封测到设备到材料，设计端是门槛高，但是格局已经定了，那么今天集成电路峰会呢传递了一个信号，国产化它要加速了。
那么这事有没有完呢？我告诉各位还在进行时7月份会迎来三个催化，第一个就是中报，那么设备和材料的订单是前置的，业绩兑现也是最快的，半年报一披露那么谁赚谁亏一眼就看出来了。那么第二个就是设备的扩产周期，国内几条大线还在扩，设备订单至少要排到明年。第三个就是材料端的国产化在提速，各种材料缺货涨价层出不穷，那么这三个催化叠在一起，就说材料设备这条线能不能继续。所以最后一句话你听好了，别看大盘要看主线、看尖刀、看业绩，真正能够穿越调整的，从来都不是说半导体这个标签，而是半导体里面能够接到订单的那一批核心公司。
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