北京
国家知识产权局信息显示，深圳市贝加电子材料股份有限公司申请一项名为“一种无焦磷酸盐的锡铜共镀添加剂及其制备方法、锡铜共镀液及其应用”的专利，公开号CN122279692A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本公开提供一种无焦磷酸盐的锡铜共镀添加剂及其制备方法、锡铜共镀液及其应用。上述的锡铜共镀添加剂包括主络合剂和辅助络合剂，主络合剂为改性支化聚胺聚合物，改性支化聚胺聚合物由支化聚胺聚合物与噁唑基羧酸化合物反应生成，改性支化聚胺聚合物中含有氨基配位体和氮氧混合多齿配位体；辅助络合剂为阳离子低聚糖复配体。该锡铜共镀添加剂，改性支化聚胺聚合物中含有的氨基配位体和氮氧混合多齿配位体可有效调控锡铜共镀，实现高锡低铜的沉积效果，使锡铜能以均匀速率共沉积，可有效细化锡铜晶粒，形成无锡须，锡结晶均匀且平整致密的锡铜共镀层；还实现了绿色环保。
天眼查资料显示，深圳市贝加电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本6949万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市贝加电子材料股份有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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