北京
国家知识产权局信息显示，重庆嘉峰电子有限公司申请一项名为“应用于薄膜开关异方型导电胶的分切及贴合设备”的专利，公开号CN122276267A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了应用于薄膜开关异方型导电胶的分切及贴合设备，包括机箱架，机箱架内部的上方设置有安装座，安装座的侧面位于机箱架的内部固定安装有固定导轨，固定导轨的一端固定安装有步进电机，固定导轨的表面滑动安装有电动滑轨，电动滑轨的上方设置有液压杆，机箱架内部的中间设置有工作台，本发明可以实现对导电胶进行定长切割，通过预设的规格来进行批量化的切割，并且在切割过后直接通过CCD工业相机进行自动定位来实现自动对薄膜开关预定位置的自动贴合，全过程自动化实现，不需要人工进行参与，大大的提高了设备的分切贴合效率，降低了人工以及刀模生产的成本支出，提高了生产效益，以解决上述背景技术中提出的问题。
天眼查资料显示，重庆嘉峰电子有限公司，成立于2013年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆嘉峰电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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