观点网讯:6月25日,高通举办投资者沟通会,正式宣布落地数据中心AI芯片布局,将向微软、Meta供应全新AI芯片方案,同时为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。
据介绍,微软将采用高通全新高带宽计算芯片架构,该方案依托平价普通内存,具备突出成本优势;Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——DragonflyC1000,该产品计划2028年下半年启动量产。
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