北京
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观点网讯：6月25日，高通举办投资者沟通会，正式宣布落地数据中心AI芯片布局，将向微软、Meta供应全新AI芯片方案，同时为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。
据介绍，微软将采用高通全新高带宽计算芯片架构，该方案依托平价普通内存，具备突出成本优势；Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——DragonflyC1000，该产品计划2028年下半年启动量产。
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本文源自：观点网
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