【中原晨会0624】市场分析、电子行业2026年中期策略：AI产业变革加速推进、汽车行业半年度...

来源：市场资讯

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本期重点研报目录

【中原策略】市场分析：金融医药行业领涨 A股宽幅震荡

【中原电子】电子行业2026年中期策略：AI产业变革加速推进，半导体迎来发展新机遇

【中原汽车】汽车行业半年度策略：内需筑底分化，出口加速放量，汽零跨界成长正当时

主要内容

【中原策略】

市场分析：金融医药行业领涨 A股宽幅震荡

周二A股市场冲高遇阻、宽幅震荡，早盘股指低开后震荡上行，盘中沪指在4175点附近遭遇阻力，随后股指震荡回落，盘中证券、银行、医药以及机器人等行业表现较好；贵金属、有色金属、稀土以及元件等行业表现较弱，沪指全天基本呈现宽幅震荡整理的运行特征。当前上证综指与创业板指数的平均市盈率分别为17.07倍、55.09倍，处于近三年中位数平均水平上方，适合中长期布局。两市周二成交金额34663亿元，处于近三年日均成交量中位数区域上方。日前官媒求是网发表评论员文章《以更大力度提振消费》，明确提及要“加快制定并实施城乡居民增收计划”、“加快修复居民资产负债表”、“防止资产价格下跌对消费信心的负向螺旋”。后续政策以更大力度提振消费的可能性明显上升。央行行长再次明确汇金类平准基金、结构性货币政策工具常态化稳市框架。整体政策取向为“稳预期、强机制、促开放、防风险”。随着伊朗局势阶段性缓和、陆家嘴论坛政策落地、美联储议息会议落地，外部不确定性显著下降。出口成为宏观经济的重要支撑，核心城市地产销售有所回暖。资金入市趋势加速，基本面和资金面已具备轮涨条件。预计上证指数维持震荡整理的可能性较大，密切关注宏观经济数据、海外流动性变化以及政策动向。短线建议关注金融、化学制药、医疗服务以及机器人等行业的投资机会。

风险提示：海外超预期衰退，影响国内经济复苏进程；国内政策及经济复苏进度不及预期；宏观经济超预期扰动；政策超预期变化；国际关系变化带来经济环境变化；海外宏观流动性超预期收紧；海外波动加剧。

摘要选自中原证券研究所研究报告：《市场分析：金融医药行业领涨 A股宽幅震荡》

发布日期：2026年06月23日

【中原电子】

电子行业2026年中期策略：AI产业变革加速推进，半导体迎来发展新机遇

投资要点：

回顾2026年上半年，OpenClaw在全球范围内引发部署热潮，Agentic AI时代全面到来，推动Token消耗量进一步快速增长，国内外云厂商继续加大用于AI基础设施的资本支出，英伟达新一代Vera Rubin平台已进入全面量产阶段，AI硬件产业链通胀从半导体扩散到PCB、被动元件等领域；半导体产业链迎来全面涨价潮，涨价已从存储蔓延至晶圆代工、封测、CPU、模拟、功率器件等环节，华为发布韬定律，开辟后摩尔时代半导体产业演进新路径。展望2026年下半年，AI算力需求持续景气，AI算力硬件基础设施仍处于高速成长中，半导体周期延续上行趋势，产业链迎来发展新机遇。

智能体驱动AI变革加速推进，AI硬件产业链全面受益。OpenClaw引发全球厂商加速迭代智能体，Agentic AI时代来临，推动Token消耗量进一步快速增长，北美四大云厂商上调2026年资本支出计划，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛。Agentic AI时代CPU承担相当比重的工作负载，正驱动CPU:GPU比例从1:4~1:8转向接近 1:1，CPU地位不断提升，重回AI数据中心核心。AI算力芯片是“AI时代的引擎”，有望畅享AI算力需求爆发浪潮；在高端AI算力芯片进口受限的背景下，国产AI算力芯片厂商有望加速发展，并持续提升市场份额。PCB是电子设备不可或缺的核心载体，AI驱动PCB行业技术变革，AI PCB持续向高频、高速及高密度方向发展，AI服务器持续迭代升级，将推升对大尺寸、高多层及高阶HDI PCB的旺盛需求，PCB层数大幅提升、材料升级及新品类扩张推动PCB量价齐升，覆铜板占PCB成本比重最高，AI驱动覆铜板材料向更高规格升级，覆铜板厂商密集调涨价格，AI PCB及覆铜板厂商有望持续高速成长。

半导体周期持续上行，产业链迎来发展新机遇。根据WSTS的最新预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%，预计2026年存储器销售额同比增幅将达249.5%，是引领半导体市场上涨的主要动力。Al时代数据存储需求呈急剧增长趋势，存储器价格持续上涨，AI驱动存储器行业或迎来超级周期；国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，AI及存储器国产替代需求有望推动模组厂商不断提升市场份额。由于存储带宽限制AI算力芯片的性能发挥，定制化存储目前为端侧AI内存解决方案发展趋势，兆易创新积极布局定制化存储，有望逐步迎来积极进展。华为发布韬定律，通过逻辑折叠等创新技术，能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。

投资建议。AI算力芯片建议关注寒武纪（688256），服务器CPU+GPU建议关注海光信息（688041），AI PCB建议关注沪电股份（002463）、胜宏科技（300476）、东山精密（002384），覆铜板建议关注生益科技（600183），存储器建议关注江波龙（301308）及兆易创新（603986），半导体设备及零部件建议关注北方华创（002371）、中微公司（688012）、江丰电子（300666），先进制造建议关注中芯国际（688981），先进封装建议关注长电科技（600584）。

风险提示：下游需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，研发进展不及预期风险，国产化进度不及预期风险，国际地缘政治冲突加剧风险。

摘要选自中原证券研究所研究报告：《电子行业2026年中期策略：AI产业变革加速推进，半导体迎来发展新机遇》

发布日期：2026年06月23日

【中原汽车】

汽车行业半年度策略：内需筑底分化，出口加速放量，汽零跨界成长正当时

投资要点：

行业回顾：截至2026年6月22日收盘，汽车（中信）行业指数下跌11.93%，明显跑输大盘，主要由于内需承压、政策切换叠加价格战导致销量与盈利下行、上游材料与汇兑扰动拖累利润等因素，出口与AI外溢相关链条相对坚挺。公募基金配置比例在2026年一季度末小幅抬升，结束连续三个季度的下行。基本面方面，汽车行业2026年前5个月呈现总量小幅下滑，内需承压、海外出口高景气支撑的态势。

乘用车：2026年乘用车行业面临新能源购置税优惠退坡、以旧换新补贴力度减弱的政策逆风，全年内需周期性承压，新能源车渗透率加速跨越临界点，行业增长动力由“政策驱动”逐步切换至“产品力驱动”，结构性成长机遇清晰。总量平淡下，出口、高端化与智能化正在重塑利润来源与估值体系。

商用车：2026年商用车市场延续温和回暖态势，聚焦“出口高景气”与“国内政策驱动复苏”两大主线。出口端，全球化布局和本地化深耕加速释放海外需求红利，领先企业有望实现业绩与估值的双重提升，重点关注深耕“一带一路”和新兴市场、具备全球竞争力的企业；内需端，政策叠加效应持续发力，设备更新与新能源公交补贴延续将带动车辆替换高峰。

汽车零部件：技术融合持续打破行业边界，“汽车+”多维成长曲线不断拓展。重卡产业链积极向AIDC发电等新领域转型，人形机器人迎来量产拐点，热管理技术跨界赋能数据中心液冷，为行业注入超越传统周期的新成长动能。

行业评级及投资建议：维持行业“同步大市”投资评级。乘用车板块优先布局具备新能源和出口双重动能的行业龙头，推荐比亚迪；商用车板块把握“出口高景气延续”和“国内政策驱动复苏”两大主线，推荐潍柴动力、宇通客车；汽车零部件板块中：AIDC发电建议聚焦在技术、产能和客户资源上具备核心优势的企业，推荐潍柴动力、中原内配；人形机器人建议配置已形成机器人业务体系化卡位的汽车零部件龙头，推荐拓普集团；液冷领域优先把握已在上游关键部件打样量产、客户认证推进的标的，推荐银轮股份、飞龙股份。

风险提示：内需不及预期的风险；海外贸易壁垒抬升的风险；行业竞争加剧的风险；智能网联化进展不及预期的风险；人形机器人量产进展不及预期的风险；AIDC资本开支放缓的风险。

摘要选自中原证券研究所研究报告：《汽车行业半年度策略：内需筑底分化，出口加速放量，汽零跨界成长正当时》

发布日期：2026年06月23日