北京
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“封装母版及其制备方法、封装单元、封装体”的专利，公开号CN122270169A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请涉及封装结构技术领域，并具体提供了一种封装母版及其制备方法、封装单元、封装体，封装母版阵列排布有多个待分离的封装单元，相邻的封装单元之间通过预设切割区域相连，封装母版包括玻璃芯板和介质层，玻璃芯板的数量为至少两个且沿第一方向依次叠置，任意一个玻璃芯板具有贯穿其在第一方向上相对两表面的导电通路，在第一方向上相邻的玻璃芯板通过导电通路相连；介质层位于相邻且叠置的两个玻璃芯板之间，并绕导电通路布置，在第一方向上，介质层在玻璃芯板上的正投影外轮廓位于所有的导电通路在玻璃芯板上的正投影外。本申请实施例所提供的封装母版具有加工良率高、可靠性高的优点。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目71次，专利信息1444条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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