北京
国家知识产权局信息显示，广东安森镁半导体有限公司取得一项名为“一种MOSFET芯片的辅助封装机构”的专利，授权公告号CN224402050U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种MOSFET芯片的辅助封装机构，包括放置板，所述放置板的内部设置有夹持组件，所述放置板的底面固定连接有底板。该MOSFET芯片的辅助封装机构，通过调节组件和下压液压杆的设置，在进行封装时，启动转动电机，转动电机转动带动双向螺纹杆进行转动，双向螺纹杆转动使得两组下压板进行相对运动，下压板移动到芯片盖两端时，启动下压液压杆，下压液压杆带动安装框进行移动，安装框移动带动下压板进行移动，下压板对芯片的两端进行挤压，对其进行封装，使得芯片盖与基板之间的胶层均匀受压并充分填充缝隙，避免芯片盖在进行封装时出现翘起的现象，确保其结构稳固、密封性良好。
天眼查资料显示，广东安森镁半导体有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东安森镁半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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