北京
国家知识产权局信息显示，惠然科技有限公司申请一项名为“晶圆夹持装置”的专利，公开号CN122270107A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请公开了晶圆夹持装置，其包括承载盘、内圈夹持件、外圈夹持件、锁合件和触发件。承载盘具有承载面和装配面，还开设有数个围绕圆心排布的夹持工作口。各内圈夹持件分别转动地设置于夹持工作口，具有内圈夹持部。各外圈夹持件分别转动地设置于承载盘的周向外侧，具有外圈夹持部。处于锁合状态的锁合件能够使内圈夹持部保持在夹持工作口内。触发件设置于承载盘的装配面一侧，从初始位置向夹持位置移动的过程中，与触发件的第一触发部接触的内圈夹持件逐渐朝向装配面转动以夹持晶圆，或与触发件的第二触发部接触的外圈夹持件逐渐朝向装配面转动以夹持晶圆。晶圆夹持装置通过一套结构可触发内圈夹持件动作，也可以触发外圈夹持件动作。
天眼查资料显示，惠然科技有限公司，成立于2016年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本14804.93万人民币。通过天眼查大数据分析，惠然科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息102条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可5个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
