北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆清洗方法”的专利，公开号CN122270072A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆清洗方法，属于半导体技术领域，所述晶圆清洗方法包括：提供晶圆，晶圆包括第一区和第二区，在晶圆的第一区上形成多个压电结构，压电结构包括依次堆叠的电场屏蔽层和压电层；执行半导体制造工艺，以在第二区上形成半导体结构，形成所述半导体结构之后，晶圆的表面上具有含碳有机物；对晶圆的表面执行二流体清洗处理，压电结构促使二流体清洗处理过程中产生氧化基团，利用氧化基团去除晶圆的表面上的含碳有机物。本申请可高效且安全地去除晶圆上的含碳有机物。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目644次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1709条，此外企业还拥有行政许可27个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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