北京
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国家知识产权局信息显示，阿尔法装配解决方案公司申请一项名为“即烧结型银膜”的专利，公开号CN122270190A，申请日期为2020年5月。
专利摘要显示，一种制备组合的即烧结型银膜和载体（1）的方法，该方法包括以下步骤：a)形成包括设计开口（5）的载体（2）；b)将银膜层（7）浇铸到该设计开口（5）中；例如浇铸银浆；以及c)干燥该载体（2）和该银膜层（7）以形成该组合的即烧结型银膜和载体（1）。该载体（2）可包括塑料载体，该塑料载体可通过使用等离子体粘结方法或使用温度稳定的胶永久性地粘结两个塑料薄膜来形成。该载体（2）可包括模版层（3）和背衬层（4）。该模板层（3）可限定该设计开口（5）。该背衬层（4）可被构造成用于密封该设计开口（5）的底部，其中在步骤b)开始时，该设计开口（5）的顶部可打开，用于接收该浇铸的银膜层（7）。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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