北京
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国家知识产权局信息显示，创睛半导体（成都）有限公司申请一项名为“一种高密度集成电路布局布线方法、系统及设备”的专利，公开号CN122263783A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高密度集成电路布局布线方法，通过在布局布线阶段进行全局和局部的布局控制，从而实现集成电路的高密度布局。本发明一实施例公开了，在静态时序分析的ECO阶段进行局部布局控制，以完成所有时序违例收敛。此外，还有一实施例公开了用于高密度集成电路布局布线的系统，该系统在布局阶段采用全局布局控制单元和局部布局控制单元，实现时序收敛前提下的高密度布局，在布线阶段采用局部布局控制单元和局部布线控制单元实现布局优化。
天眼查资料显示，创睛半导体（成都）有限公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，创睛半导体（成都）有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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