北京
国家知识产权局信息显示，沈阳富创精密设备股份有限公司取得一项名为“一种低成本的不锈钢半导体加热盘结构”的专利，授权公告号CN224401682U，申请日期为2025年6月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，具体是一种低成本的不锈钢半导体加热盘结构，包括盖板、基座、电加热器和shaft柱，所述基座与盖板连接的一侧设置有环形凹槽，盖板嵌入环形凹槽内，盖板与基座之间通过外周环形的焊道和内部阵列的若干个焊点电子束焊接连接。该低成本的不锈钢半导体加热盘结构采用电子束焊接，避免了高温对电加热器绝缘介质的损害，提高了加热盘可靠性与使用寿命；同时，电子束焊接成本更低，能缩短生产周期，提升生产效率；其独特的焊接结构，如环形凹槽配合外周环形焊道与内部阵列焊点，增强了连接强度与整体稳定性；合理的焊点分布确保了加热均匀性，而焊点处圆柱形凸起设计则提高了焊接精度。
天眼查资料显示，沈阳富创精密设备股份有限公司，成立于2008年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本30621.0771万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳富创精密设备股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目83次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息759条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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