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展示企业
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公司简介
陕西图灵电子科技有限公司是一家专注于半导体封装材料及电子焊接技术研发与制造的高新技术企业,致力于为半导体、航空航天、微波射频、先进制造、医疗电子、激光红外、光通信及新能源汽车等领域提供高可靠性封装解决方案。
公司集研发、生产、销售与技术服务于一体,拥有完善的材料研发体系和先进生产能力,产品涵盖金基焊料、金锡焊片、低温/高温焊料、SMT焊料、焊锡丝、焊锡球、助焊剂、纳米烧结银浆、预涂覆焊料及清洗剂等系列产品,可满足高端电子器件在高频、高功率、高可靠环境下的应用需求。公司始终坚持技术创新驱动发展,持续推进高性能、低空洞率、环保型封装材料研发,凭借稳定的产品品质与专业服务能力,为客户提供从材料选型到工艺支持的一体化解决方案,助力国产高端电子制造与半导体产业发展。
主营产品:
金锡焊片、低温/高温焊片、SMT焊料、焊锡丝、焊锡球、助焊剂、纳米烧结银浆、预涂覆焊料及清洗剂。
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联系方式
联系人:王老师 18802999155
双城联动
2026年全国射频微波技术与产业发展应用大会
(第四届·成都站)
2026年6月24日-25日
地点:成都新希望高新皇冠假日酒店璀璨厅(高新西区西芯大道1号)
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2026年全国射频微波技术与产业发展应用大会
(第五届·西安站)
2026年10月中旬
地点待定
芯链西部,射频赋能。 本次大会成都站与西安站双城接力举办。无论您是深耕行业的专家学者、锐意进取的企业代表,还是关注微波射频技术前沿的科研人员,2026年全国射频微波技术与产业发展应用大会都将是您不可错过的高端交流平台!
扫码报名参会,期待与您共赴盛会!
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