75岁老人，靠一块电子布干出2300亿市值

AI大热，意外带火了一种“布”。

但别把它当作做衣服的棉布，这其实是一种电子级玻璃纤维布。

这块布，是由特殊工艺将玻璃拉成比头发还要细的丝，再织成布，是制造覆铜板和PCB（印制电路板）的核心材料之一，最终用在数据中心服务器，以及各种终端电子产品中。可以说，这块布位于整个电子产业链的最上游。

这样一块不起眼的“布”，对AI产业究竟意味着什么？

“如果把人工智能服务器比作一辆超级跑车，那么芯片是发动机，低介电电子布是底盘。”做电子布生意的光远新材董事长李志伟曾这样解释，“没有这块‘布’，算力就撑不起来。”

如今，AI算力需求有多猛，电子布的需求就有多旺盛。

为了它，连黄仁勋都要专程飞一趟日本。据多家媒体报道称，今年1月，英伟达CEO黄仁勋特地飞到日本，拜访一家名为日东纺（Nittobo）的百年企业，为的就是这家公司的高端电子布。

据《上海证券报》报道，以英伟达GB300服务器为例，其PCB层数增至16层以上，单台服务器消耗的电子布达到18米至24米，相比传统服务器，用量提升了约5倍。

在国内，有这样一批造电子布的企业，迎来了业绩与股价的双双起飞。

一家在上海的电子布企业，去年市值还不足百亿，如今股价在14个月里涨了39倍，市值突破2300亿元。它叫宏和科技，做的就是中高端电子布的生意。

去年全年，宏和科技营收12亿元，净利润同比暴增785%至2亿元。今年势头更猛，一个季度的净利润就有1.4亿元，抵得上去年全年的七成。最近，这家公司还要赴港上市，已经向港交所递交了上市申请。

就是这样一家年收入12亿元的公司，在A股撑起了数千亿市值。而这家公司创始人的故事更为传奇，曾是豪门家族的长子，后被迫离开家族企业，独立创业，最终在75岁这年成为千亿市值上市公司的掌舵人。

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这位75岁的老人叫王文洋。

提起王文洋，可能很多人不知道，但是他的父亲却鼎鼎有名，正是台塑集团创始人、“经营之神”王永庆，后者已在2008年逝世。

王文洋出生于上世纪50年代，13岁就被送到英国留学，20岁拿到了英国伦敦皇家学院的硕士学位。读博时，父亲王永庆断了他的学费，他就靠着奖学金把博士读完了。

学成后，王文洋辗转回到中国台湾省，按部就班进入家族企业，从最基层做起，一手帮台塑开拓了南亚业务，使台塑集团有了高端电子科技业务，俨然已是钦定的接班人。

然而在1995年，已经44岁的王文洋，因为个人原因影响到了台塑集团，他被逐出了公司，十几年的心血付诸东流。王文洋一度陷入恐慌，不知何去何从。

就在他找不到方向的时候，他的朋友前柏克利大学校长田长霖，邀请他去美国柏克利加州大学任教。后来，田长霖又建议他到大陆创业。

90年代的大陆经济正热，但创业需要钱，这位曾经的豪门公子不得不挨家挨户登门拜访，就这样拉来了2000万美元投资。

1996年，王文洋在广州创立了宏仁集团，主要做高科技电子、塑胶加工两大产业领域，死磕当时只有美国和日本才能量产的高端电子材料。刚建厂的时候，非常艰难，从画厂房图纸到施工建厂，王文洋都是和员工们一起度过的。

1998年，王文洋做了一个决定，在上海创立宏和电子材料有限公司，主攻中高端电子级玻璃纤维布。这就是日后宏和科技的前身。

多年后，宏仁集团孵化的两家公司宏昌电子和宏和科技，先后上市。宏昌电子主要做环氧树脂，正是王文洋在台塑时的老本行，一度填补了国内相关材料市场的空白。

而宏和科技做的就是电子布的生意。在这一赛道，王文洋眼光毒辣，放弃低端市场，一路向薄、向高端升级。2010年，宏和科技攻克极薄布核心技术，填补了中国高端电子布的空白，跻身全球第一梯队。

2021年，王文洋又投建黄石宏和超细纱项目，打通了“电子纱—电子布”的产业链，这是极少数企业能做到的事。

图源：宏和科技财报

机会，是留给有准备的人的。正如时任董事长毛嘉明早年所言，“我们总是提前做好新产品的研发规划，一旦市场终端产品成熟了，产品的应用领域就打开了，而不是等到客户来说需要了我们才开始进行研发和设计。”

时间来到2025年，随着AI技术全面爆发，AI服务器对信号传输速率与热稳定性有了更高要求，高端电子布（尤其是低介电、低热膨胀系数产品）需求迎来爆发式增长。而宏和科技早已布局这一领域，其特种电子布于2025年实现批量生产并交付客户。

这一年，宏和科技的特种电子布营收约1.8亿元，同比增长1326%，毛利率一度高达61%，远超E玻璃纤维布。今年一季度，宏和科技营收为4.4亿元，同比增长80%；净利润为1.4亿元，同比增长354%。

图源：宏和科技2025年年报

资本市场的反应更为剧烈。一年前，宏和科技市值还不足百亿元、股价在10元上下徘徊。2025年4月，股价一度跌到了6.56元。此后开始一路上涨，6月22日盘中股价一度高达263元。14个月，涨幅达到3900%，最新市值已经超过2300亿元。

而此时，75岁的王文洋早已退居幕后，但他等来了属于自己的时代。今年5月，宏和科技已经向港交所递交上市申请。

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一块不起眼的“电子布”，正成为AI造富浪潮下的一个缩影。在AI算力需求引爆电子布的当下，被带飞的不止有宏和科技。

玻纤巨头中国巨石也迎来了爆发式增长。今年以来，其股价从17元一路高涨至58元，涨幅高达240%，截至6月22日，总市值超过2300亿元。

需求激增之下，中国巨石加速扩产。两个月前，其淮安基地年产3.9亿米电子布生产线刚刚点火；今年5月，中国巨石又宣布拟投资44.31亿元，在江苏淮安建设一条电子布生产线，设计年生产能力为3.2亿米。

要知道，2025年，中国巨石电子布销量已达10.62亿米。若新项目全部达产，其电子布总产能将突破16亿米。

高需求直接拉动了中国巨石的业绩，2026年一季度，中国巨石营收为52.82亿元，同比增长17.93%；净利润为12.67亿元，同比增幅达到73.48%。

同样站上风口的还有中材科技。

中材科技的业务之一覆盖玻璃纤维及制品，旗下子公司泰山玻纤主要负责这块业务。2025年，泰山玻纤净利润同比增长187%。全年销售特种纤维布1917万米，产品覆盖低介电、低膨胀及超低损耗低介电纤维布全品类。

和中国巨石一样，中材科技也在不断扩产。如邹城年产3500万米特种玻纤布项目、邹城年产3500万米低介电纤维布项目、泰山玻纤年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目等。

高端电子布的增长带动了中材科技的业绩。2025年，中材科技实现营收302亿元，同比增长26%；净利润18亿元，同比增长104%。

资本市场上，其股价从去年7月的20元/股一路涨至84元/股，总市值超过1400亿元。

他们的增长，核心皆在于高端电子布销量的提升，也正是这一点让他们接住了AI带来的机遇。

行业热潮中，还有一家来自河南的电子玻纤龙头企业光远新材，正谋求上市。今年6月，证监会公开发行辅导公示平台显示，光远新材完成了IPO辅导。

光远新材成立于2011年，其创始人李志伟带队攻克了100多项工艺难关，在2021年实现了低介电布的量产。如今，光远新材主要产品不仅有电子纱和薄型电子布，还有低介电电子布、低热膨胀系数电子布和石英布等。

此外，位于湖北的菲利华成功克服了超细拉丝、低介电处理等核心工艺，最终在2025年研发出M9级Q布。坊间甚至有传闻称，菲利华的Q布通过了英伟达官方认证。

今年6月，就有投资者在互动平台上询问，是不是已经通过英伟达认证？

菲利华方面回应称，石英电子布项目仍处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。受客户产品迭代及适配测试等不确定因素的影响，业务合作及订单存在不确定性。

整体来看，AI算力对电子布的需求仍在升温。中信证券预测，2026年特种布需求增幅有望达到100%。AI时代奔涌而来，属于电子布的狂欢时刻，已然到来。

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多家媒体曾报道称，今年1月，英伟达CEO黄仁勋特地飞到日本，拜访了一家名叫日东纺的百年企业。这家公司生产的低热膨胀系数电子布，占据全球超过90%的市场份额。

黄仁勋此行所求，正是这块低热膨胀系数电子布，简称T布。

为何如此重要？因为若是缺了这块布，英伟达的芯片一旦发热，封装基板就会翘曲、变形，板子变形，服务器也就崩溃了，整个AI算力架构就无法大规模落地。而解决这个问题的关键，正是T布。

普通电子布的热膨胀系数约为5.6 ppm/°C，而硅芯片的CTE约在2.6 -3ppm/°C，两者相差太大。日东纺的T布能做到极致的2.8ppm/°C，受热形变几乎与硅芯片保持一致，从而解决了翘曲问题。

下一步，日东纺还打算将热膨胀系数做到更低，将在2028年推出下一代2.0ppm/°C的T布。

盯上这块布的，可不只是黄仁勋。苹果、谷歌、亚马逊、AMD等科技巨头也都在争夺日东纺的高端布。

如今，日东纺的T布正面临严重的产能不足。然而，日东纺却不紧不慢地释放产能，宣布计划在2028年前将产能提升至2025年水平的三倍。

理解了这一点，就不难明白黄仁勋为何要亲自跑一趟，也能看清国内高端电子布市场为何如此沸腾。

这无疑是一片巨大的蓝海市场。中信建投研报显示，全球T布总需求将从2025年的963万米增至2026年的2042万米，同比增长112%。

国内厂商正积极参与到这波狂热中。宏和科技的低热膨胀系数电子布已经在2025年实现了量产；中材科技的产品也涵盖了封装用低膨胀纤维布，已建成5条低介电、低膨胀特种纤维生产线；光远新材的低热膨胀系数电子布项目也在去年10月点火投产。

AI算力需求带动的不仅是T布，还有另一类高端电子布也因此而增长，它就是低介电电子布（Low-DK），简称D布。

这是两种不同的高端电子布，它们要解决的是AI芯片的两个核心难题。简单来说，T布负责让芯片不因发热而变形，而D布负责让信号跑得更快。

正是这两类高端电子布的狂热需求，在国内资本市场上掀起了一股热潮。

一块不起眼的“布”，就这样卡住了AI产业的脖子。而那些提前多年埋头研发的企业，终于等来了自己的风口。