大家好,我是小武。
AI服务器的核心元件中,GPU和存储芯片广为人知,但比米粒还小、单价不到一毛钱的MLCC正成为隐形卡脖子环节。
一台AI服务器需用约28000颗MLCC,这个被称为电子工业大米的元件,当前面临全球性缺货,行业预计缺货将持续到2027甚至2028年,可能是被动元件史上最长缺货周期。
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高盛研报显示,MLCC已成为AI服务器物料成本中仅次于GPU和存储芯片的第三大项,这是被动元件首次占据如此重要的位置。
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MLCC的作用如同AI算力的电力地基。
如果GPU是AI的大脑,光模块是血管,MLCC就是芯片周围的稳压器。
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芯片运算时电流波动剧烈,电压不稳定会导致运算错误甚至烧毁。
MLCC通过随时充放电稳定电压,芯片功率越大,需要的MLCC数量越多、容量越高。
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全球MLCC产能高度集中,前五厂商占据近八成市场份额。
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缺货源于三个叠加因素。
首先是AI服务器数量激增,2026年全球AI服务器出货量预计同比增长28%。
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其次是单台用量暴增且规格升级,AI服务器的MLCC用量是普通服务器的10到15倍,且从22微法升级到47微法等高容小尺寸规格,生产难度大幅提升。
最后是产能乘数效应,高端MLCC层数多、工艺复杂、良率低,一颗高端品消耗的产能是普通品的4到7倍。
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2025年AI服务器仅占MLCC总颗数的1.1%,却吃掉7.5%的产能,挤占中低端产能。
扩产面临三大瓶颈。
专用设备交货期长,新产线从建设到投产需18到24个月。
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高端MLCC的陶瓷介质层需做到亚微米级,叠层数百上千层,容值越高、尺寸越小,良率越难控制。
上游材料被垄断,陶瓷粉体和镍粉主要由日本企业掌控,国内虽有突破,但高端纯度和稳定性仍有差距,配方更是独门绝技。
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MLCC历史上是周期品,但这一轮不同。
AI算力的长期增长支撑高端高容MLCC的结构性需求,村田预计年均增长30%。中低端通用品仍属周期,但高端需求爆发是长期趋势。
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供应链高度集中于日韩台,国内年进口2.56万亿颗,对外依赖度极高。
国产替代在中低端常规规格提速,但高端车规和AI用高容产品与日韩龙头仍有差距。
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材料端虽有企业突破,但高端领域仍需追赶。
产业核心竞争力往往是默会知识,如工艺手感、配方经验,需要长期积累。
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被动元件板块上涨后,盲目追涨性价比不高,更重要的是识别隐形卡脖子环节的能力。
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