一年前股价仅6元，AI算力带飞又一匹黑马

6月15和16日两天，宏和科技(603256)维持住近期在A股的上扬态势，实现了涨停，截至目前，总市值已突破2300亿元。

如果将镜头拉回一年前，2025年4月，宏和科技的股价还在6元附近徘徊。彼时，市场对这家主营电子级玻璃纤维布的公司关注不多，普遍评价是一家身处传统材料赛道、市值不足百亿的“隐形冠军”企业。然而仅仅14个月的时间，这只股票走出了37倍的涨幅，一跃成为A股AI算力产业链上最耀眼的明星之一。

今年5月，宏和科技向港交所递交H股上市申请，由中信证券(600030)独家保荐，迈出“A+H”两地上市的关键一步。

这匹“黑马”凭什么？答案藏在一条不起眼的产业链里——电子布。它是印制电路板的核心增强基材，是电子设备的“骨架”，其厚度以微米计，最薄的电子布仅8微米，一台AI服务器需要消耗的电子布，是传统服务器的3到8倍。AI浪潮来临之际，这种需求的结构性裂变，让电子布从边缘赛道站到了舞台中央。

01

从豪门贵族到电子布企业掌门人

从主营业务上来看，宏和科技主营极薄布、超薄布等高端普通电子布，以及低介电常数/低介质损耗因子布、低热膨胀系数布等特种电子布。这些产品是覆铜板（CCL）和AI服务器PCB的核心增强基材，低介电布能有效减少信号传输过程中的损耗和延迟，低热膨胀系数布则确保基板在高温下保持稳定，两者共同决定了AI服务器PCB的信号传输速度与热稳定性。

这也推着这家公司站在风口之上，成为这轮周期中，国内增速最快的电子布公司之一。

而带领宏和科技踩中这波风口的核心人物，是被逐出豪门的王文洋。

王文洋是台塑集团创始人王永庆的长子。台塑集团业务横跨石化、电子、医疗等多个领域，资产规模万亿新台币。王文洋13岁便赴英留学，24岁获化工博士学位。

1993年，王文洋已是台塑集团核心人物，接班大局看似已定。然而1995年，一场家族风波改变了一切，45岁的王文洋被父亲解雇、剥夺股权，逐出台塑集团。

但王文洋没有就此沉沦，而是定下了更为宏大的创业战略，他的理想不是做劳动力密集型产业，而是做资本密集、长期耕耘的产业。1998年，他在上海一处废弃纺织厂创办宏和科技前身，请来技术骨干毛嘉明，带着几名女工，用手摇纺机织出了宏和第一卷1027超薄电子布。

据媒体报道，废弃的厂房手摇纺机效率低下，且这些女工几乎没有任何高端材料的生产经验。起步之艰难，可见一斑。

但王文洋展现出了战略定力，他果断放弃低端市场，集中所有资源研发厚度小于28微米的极薄电子布。在当时看来，是一场冒险。因为在极薄电子布这个产业中，国内可以参考的技术路线不多。为了攻克极薄布技术，王文洋亲自带领研发团队，积极将资金砸向研发。

2010年，宏和科技成功攻克极薄布核心技术，填补了中国高端电子布的部分空白。2019年，宏和科技登陆A股。

从几名女工和手摇纺机，到规模化生产极薄电子布的企业，王文洋完成了一场从豪门退出到千亿上市公司掌舵人的逆袭。2026年胡润全球富豪榜上，王文洋与女儿王思涵的身家已达250亿元。

02

在供需裂口中存活

精彩故事总会落幕，最终一家企业的命运还要回到产业逻辑上来。长期以来，极薄电子布的技术壁垒高，全球市场长期被日本企业垄断。

日本日东纺在全球Low-CTE电子布领域的市占率一度高达90%以上，近乎独家供应；在低介电电子布领域，日东纺（55%）、旭化成（31%）、台玻集团（11%）占据主要份额。台玻集团则在薄布、超薄布领域同样占据重要地位，高阶玻纤布市占率约40%。

这些企业凭借数十年前研发的NE-glass、T-glass等核心玻璃配方，以及密不透风的专利网络，构筑了几乎无法撼动的护城河。

高端电子纱窑炉属于典型的资本密集型投资，单座窑炉投资动辄数亿至十数亿元，从规划到投产至少需要18到24个月。而高端织布机，尤其是日本丰田JAT910系列喷气织机的交付周期同样长达18到24个月。这意味着，即使有资金、有意愿，新进入者也难以在短期内锁定产能。

但在2026年，需求正在爆发。AI服务器的PCB层数从传统服务器的8到14层，跃升至20到40层，部分旗舰机型甚至高达78层，单台AI服务器对电子布的消耗量是传统服务器的3到5倍。

供给端却心有余而力不足。普通电子布产线转产高端电子布，产能不但不会扩张，反而会因工艺要求的提升而阶段性收缩。两重约束叠加，导致高端特种布的订单运转接近满载。

正是在这个供需裂口中，宏和科技抓住了窗口期。作为国内为数不多具备量产全系列低CTE布能力的企业，也是可规模化生产8微米极薄电子布的企业，宏和科技正在积极释放产能，2025年，宏和科技极薄布和超薄布合计收入规模全球第一，低CTE布收入规模全球第三、国内排第一。

这种国产替代的叙事，叠加AI算力的刚性需求，让宏和科技在日企扩产保守的背景下，撕开了高端电子布市场被海外巨头长期垄断的口子。

03

扩张产能构建壁垒

在算力对高端电子布的需求持续超预期增长的境况之下，宏和科技能否坚守住长期价值？

从宏和科技的财报数据来看，确实交出了一份令人瞩目的答卷。

2025年，随着AI需求全面爆发，其业绩进入加速通道。全年营收跃升至11.71亿元，同比增长40.31%；归母净利润2.02亿元，同比激增785.55%；扣非归母净利润1.96亿元，同比增3542.9%。全年毛利率从17.6%升至35.57%，提升18.2个百分点。分季度来看，2025年第四季度单季营收约3.2亿元，归母净利润约0.63亿元，展现出强劲的环比增长势头。

进入2026年，增长势头不减反增。一季度，公司实现营收4.42亿元，同比增长79.72%；归母净利润1.40亿元，同比增长354.22%。单季度利润已接近2025年全年的七成。毛利率进一步提升至55.65%，净利率达到31.7%。一季度电子布平均售价为9.78元/米，同比上涨约116.85%，环比上涨约50%。其中，Low-Dk特种布售价已突破150元/米，是普通布的20倍以上，这正是AI驱动的增量利润核心来源。

宏和科技的客户阵容同样豪华。终端客户涵盖华为等顶级科技品牌，产品应用于高端手机主板及射频组件。下游客户覆盖全球前十大覆铜板厂商，包括松下电子、斗山电子、台光电子、生益科技(600183)、台燿科技等。

宏和科技还深度绑定全球顶级科技巨头，不但同时通过英伟达、台积电双重认证，还是苹果MFi认证的电子布供应商，产品应用于iPhone芯片基板等核心部件。

面对供不应求的市场格局，宏和科技正在加速产能扩张。希望在供给端逐渐松动的过程中，通过技术迭代和产能扩张维持其竞争壁垒。

今年3月，公司公告拟通过全资子公司黄石宏和投资约80亿元建设高性能电子材料产业园项目。项目分两期建设，规划用地约359亩。6月13日，黄石宏和已成功取得约23.9万平方米的工业用地使用权。官方表示，此举旨在进一步完善电子纱、电子布一体化产业链布局，满足AI服务器、高频高速通信等领域对高性能电子布日益增长的需求。

早在2021年，宏和科技就“逆周期”投建黄石宏和超细纱项目并顺利投产，一举打通电子纱—电子布全产业链。如今，黄石基地已实现从纱到布的全链条自主可控，80亿产业园项目的推进，意味着产能正在进入新一轮爬坡周期。

不过，宏和科技最新的产能扩张存在一定的不确定性。80亿产业园项目从拿地到建成投产，通常需要2到3年时间。

在此期间，行业供需格局可能发生变化，日本日东纺已宣布2027年下半年将启动大规模扩产，国内其他玻纤巨头也在加速布局高端电子布产能。到2028年前后，高端电子布市场是否会从供不应求转向供需平衡甚至供过于求，还需要持续观察。而一旦供给端出现松动，电子布价格能否维持当前高位，将直接决定宏和科技的弹性。

正如宏和科技在近期的公告中表示，公司子公司黄石宏和电子材料科技有限公司产线扩建、产能投放以及最终实施落地需要时间，并且产能建设需要投入较大的资金，实际产线扩建、产能投放节奏以及最终是否可以实施落地仍存在较大的不确定性。