北京
国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密工业（武汉）有限公司取得一项名为“电路板结构”的专利，授权公告号CN224385780U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本申请提供一种电路板结构，包括顶板层、底板层及至少一个内部层，至少一个内部层设于顶板层与底板层之间；内部层包括依次设置的电源层、信号层及地线层，内部层上设有连接孔和多个过孔，连接孔供紧固件穿设，多个过孔环绕连接孔设置，连接孔和多个过孔贯穿电源层、信号层及地线层；信号层上设有第一导电圈和多个第二导电圈，第一导电圈围设于多个过孔的外周，多个第二导电圈与多个过孔对应设置，且多个过孔中任意一个过孔的外周均设有一第二导电圈，多个第二导电圈中一个第二导电圈与第一导电圈电耦合。
天眼查资料显示，鸿富锦精密工业（武汉）有限公司，成立于2007年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29280万美元。通过天眼查大数据分析，鸿富锦精密工业（武汉）有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目5559次，专利信息1559条，此外企业还拥有行政许可200个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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