北京
来源：新浪证券-红岸工作室
6月18日，鸿日达涨8.31%，成交额6.80亿元，换手率3.87%，总市值279.62亿元。
异动分析
芯片概念+3D打印+消费电子概念+小米概念+新能源汽车
1、2024年半年报：前期公司通过外部专业团队和人才的引入，开始在应用于半导体芯片层级的散热材料进行探索式研发和创新开发。在本报告期内、公司审议通过调整原 IPO 募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目的议案，全力聚焦于上述材料和产品的客户验证导入和量产化准备。截至本报告披露日，散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）、且开始小批量出货。公司预计，散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货。
2、根据2025年4月24日公告：在3D打印方面，经过持续的研发投入，公司现已完成 3D打印设备的开发研制工作，进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从胚料到成品的一站式服务，并已在消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样。
3、公司主要从事精密连接器的研发、生产和销售，产品主要应用于手机及其周边产品、智能穿戴设备、电脑等3C领域。
4、公司与闻泰科技、 传音控股、小米等多家国内外知名公司建立了长期稳定的合作关系，形成了公司的客户优势。
5、公司在互动易平台表示，手机连接器和新能源汽车连接器在底层技术上工艺制成没有太大差异，公司连接器技术已经有用于车载高速连接器。
(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)
资金分析
今日主力净流入6327.19万，占比0.09%，行业排名8/99，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入67.87亿，连续2日被主力资金增仓。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入6327.19万1810.88万-3713.11万-3459.06万-5006.35万
主力持仓
主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.50亿，占总成交额的8.7%。
技术面：筹码平均交易成本为106.56元
该股筹码平均交易成本为106.56元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价靠近压力位137.11，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。
公司简介
资料显示，鸿日达科技股份有限公司位于江苏省苏州市昆山市玉山镇青淞路89号，成立日期2003年6月27日，上市日期2022年9月28日，公司主营业务涉及专业从事精密连接器的研发、生产及销售。主营业务收入构成为：消费电子产品75.68%，光伏产品20.52%，其他(补充)2.61%，其他1.19%。
鸿日达所属申万行业为：电子-消费电子-消费电子零部件及组装。所属概念板块包括：半导体材料、专精特新、科创企业同股同权、光伏玻璃、3D打印等。
截至3月31日，鸿日达股东户数6714.00，较上期减少19.53%；人均流通股19546股，较上期增加107.77%。2026年1月-3月，鸿日达实现营业收入2.52亿元，同比增长55.17%；归母净利润-1730.61万元，同比减少42.19%。
分红方面，鸿日达A股上市后累计派现3452.60万元。近三年，累计派现2935.92万元。
机构持仓方面，截止2026年3月31日，鸿日达十大流通股东中，广发小盘成长混合(LOF)A（162703）位居第八大流通股东，持股136.28万股，为新进股东。香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列。
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