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大家好,欢迎观看【山海点评】最近Semi分析机构发布的一份唱空CPO的研究报告,在行业里掀起不小波澜。报告核心理由就是良率不足,没法大规模商用,产能跟不上,出货量远不如市场预期。
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这份报告直指,原来市场预期2027年CPO出货量在2000万到3000万个,但按照当前良率测算,最多只能到600万到700万个,差距远超预期,妥妥是利空消息。
报告发布后,英伟达网络高级副总裁GiladShainer公开反驳SemiAnalysis的判断,明确表示Spectrum-X以太网CPO交换机将按原计划在2026年下半年启动量产。
大摩也发布报告回应,认同CPO短期放量不及预期,但强调CPO长期逻辑未变,真正的爆发式增长将从2028年起开启。
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要搞懂这场争论,得先理清AI数据中心光通信的技术路线选择问题,这才是核心。目前光传输有三条主流路线可以选。
第一条是可插拔光模块,比如老馒头他们大规模出货的800G可插拔光模块,这是当前市场正在应用的主流产品形态。第二条是NPO近封装方案,第三条就是争议最大的CPO共封装方案。
为啥产业界要从可插拔转向CPO?随着AI发展,数据量暴增,传统的800G、1.6T可插拔方案碰到了三个实打实的瓶颈:
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功耗过高:800G光模块单端口功耗已经冲到20瓦,功耗越高越费电、越发热,散热压力陡增。
信号稳定性差:可插拔光模块距离交换机芯片的传输路径有100mm到150mm,距离越远走线越长,信号损耗、抖动、串扰就越严重。光传输本质是信号运输,损耗大直接影响传输效果。
带宽密度不足:800G单通道已经到100G,1.6T到200G,再往后要到400G,可插拔方案承载不了更高流量,就像马路会拥堵,数据根本运不过去。
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所以产业界想到把光引擎和交换芯片封装到一起,或者尽量靠近芯片。英伟达提出的终极方案就是CPO,把光引擎和交换芯片封装在一起,传输距离降到1mm,功耗、散热、带宽问题都能得到解决。
但CPO技术难度极高:据SemiAnalysis报告,乐观情况下单颗光引擎贴装良率约为95%,但单颗ASIC往往需要集成32个光引擎,综合系统良率骤降至约19.4%。
台积电计划2027年Q1将光子集成电路产能扩至每月1万片,但SoIC系统集成芯片良率仅维持在50%–60%,下游组装良率更是低至20%–50%,这才是CPO大规模放量的核心瓶颈。
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需要特别指出的是,业内对CPO有明确区分:Scale-outCPO用于交换机层级互联,技术相对成熟,英伟达Spectrum-X已开始出货。
Scale-upCPO用于GPU之间的直接互连,这才是真正的“杀手级应用”,但技术门槛和封装难度远高于前者,大规模导入可能要等到2029年。
Semi报告真正看空的是Scale-upCPO的放量节奏,而非CPO整体。
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为了过渡,产业界推出了NPO近封装方案:不是完全把交换芯片和光引擎封成整体,而是把两者挨在一起封装,传输距离降到25mm,功耗直接从可插拔方案的20瓦降到10瓦至12瓦左右,降幅约30%–40%。
如果CPO完全成熟,功耗能降到5瓦,优势非常明显。
光传输技术必然向CPO迭代,这是确定的趋势,只是现在卡在了良率和技术突破上。搞懂这些基础知识,就能清楚AI算力中心遇到的运力瓶颈问题。
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现在老馒头、大摩,还有国内头部光模块企业,都在推进NPO方案,为啥?
NPO的良率远高于CPO,已经实现成熟量产,虽然是过渡方案,但对比可插拔方案优势显著:功耗降了约三到四成,传输距离缩短后信号损耗也大幅降低。在CPO完全成熟前,NPO绝对是短期内能迅速放量的技术路线。
炒CPO和炒NPO没啥本质区别,你能做800G光模块,未必能做3.2T的,3.2T及更高速率的产品,CPO将是重要技术方向之一。
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但2026年至2028年是可插拔光模块、NPO与铜互连并存的过渡阶段,行业主流仍为1.6T/3.2T产品,并非“必然”是CPO方案。
现在英伟达和台积电联合研发CPO,这两家技术实力最强的巨头都在全力推进,但进度仍低于市场预期,可见这个领域技术密集、难度极高,不是做过800G就能直接做CPO的。
这个过程会淘汰一批企业,甚至重构光传输产业的竞争格局:上游的英伟达、谷歌这类公司,和台积电这类有共封装技术实力的厂商,会拿走更多蛋糕。
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但需注意,CPO延期反而有利于传统光模块和NPO方案,可插拔光模块在2026–2027年“不仅没受伤,反而可能赚得更多”。这意味着在CPO真正大规模放量之前,中下游厂商仍有较长的窗口期。
之前可插拔时代,中下游组装厂都能分到一杯羹,A股相关公司毛利率提升约10个百分点,营收和净利润都实现了翻倍增长。
但长远来看,到了CPO真正大规模普及的时代,利润会更集中到上游和具备核心技术的企业,利益重构意味着竞争格局重新洗牌。
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这场CPO的争论,本质是AI算力迭代带来的行业洗牌。不管是投资者还是从业者,都得搞懂这条赛道的真实情况,才能避开坑、抓住机会。
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