扬杰科技1.25亿美元越南募资回流国内，半导体产业投资风向生变

本报（chinatimes.net.cn）记者陶炜 南京报道

‌6月16日‌，国内功率半导体龙头扬杰科技（300373.SZ）发布了一则变更募集资金投向的公告。公司决定将越南的两个海外募投项目结项，共计‌1.25亿美元（约合人民币8.49亿元）‌的募集资金余款全部转移，聚焦投资于国内的“车规级功率半导体模块封装项目”与“AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目”。

资金出海并不容易，将已经出海的资金转回国内的做法此前并不常见。

“国内目前市场还是很大，尤其是像‌储能、AI这种高附加值的业务增长空间更大，而且利润率相当可观。”扬杰科技证券事务部工作人员对《华夏时报》记者表示。该工作人员还透露，越南方面的政策落地比较慢，‌资金流出时间长且流程复杂‌。

为何提前结项

根据公告披露的信息，扬杰科技此次结项的两个项目，是2023年公司发行全球存托凭证时规划的海外投资方向，原本计划在越南建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET等产品的封装产线，同时配套建设海外研发中心和全球销售及售后服务网点。截至2026年5月31日，两个项目剩余的募集资金（含利息和现金管理收益）共计1.25亿美元，折合人民币约8.49亿元。但公司认为，目前的海外产能已经够用了。“目前公司越南工厂一期已实现满产，现有产能已具备一定的海外订单交付能力；海外研发中心、渠道已布局到位，现有海外布局已具备支撑当前国际业务运营的基本能力，可满足现阶段业务需求。”公司在公告中称。

而对于项目提前结项的原因。公司在公告中表达了两项原因：一方面，新能源汽车与AI基础设施领域市场快速发展、市场规模持续扩张，叠加国家产业政策扶持，市场发展窗口期宝贵，这亦是公司补齐高端产能、切入高附加值赛道、巩固行业地位、抢抓发展机遇的关键所在，而越南工厂现有产能已能够满足阶段性海外业务需求，相较继续投入海外产能建设，境内项目落地实施的现实必要性与时间紧迫性更为突出；另一方面，鉴于全球贸易环境复杂多变，海外投资面临的不确定性及风险溢价显著上升，大规模增加海外产能建设的外部环境较项目立项时已发生较大变化。

撤离的资金也并未闲置，而是流向了国内两大高成长赛道。

‌车规级功率半导体模块封装项目‌：落户江苏扬州，总投资10亿元。将新建11.2万平方米生产厂房，新增230台（套）先进设备，最终形成‌年产7500万只车规级模块‌的产能。瞄准了国内新能源汽车市场对高可靠性、高效率功率器件的井喷需求。

‌AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目‌：同样落地扬州，将对现有4万平方米厂房进行智能化改造，引入全自动固晶共晶、AI智能3D检测等工艺。达产后，可‌新增190亿元只用于AI算力中心和数据中心的小信号器件‌的产能。

半导体布局隐现新逻辑

扬杰科技的这次资金调转，指向了2026年国内半导体产业布局趋势的新逻辑。

过去数年，不少国内电子制造企业选择将中低端封装、组装产能向东南亚转移，以应对海外市场的贸易规则变化。但进入2026年，行业的整体逻辑已经发生明显转变：不再盲目追求海外产能的规模扩张，而是将有限的资本开支，优先投向国内的高端产能、技术攻关环节。

此前，闻泰科技在完成荷兰安世半导体的海外布局后，便停止了海外重资产晶圆厂的新建计划，将新增资本全部投向国内的8英寸车规级SiC产线；碳化硅衬底龙头天岳先进也暂缓了海外产能建设规划，把核心资源集中在国内上海、济南的第三代半导体生产基地扩产，仅保留轻量的海外技术协作通道。

行业调研数据显示，2026年一季度国内半导体行业的对外直接投资增速，已经从过去的两位数增长回落至8.9%，但同期国内半导体领域的高端产能投资同比增长超过30%，越来越多的企业开始将资源向国内倾斜。

“这一动作看似是单个企业的资源调配决策，实则藏着当下功率半导体乃至整个高端制造产业投资逻辑的深层转向，绝非孤立的个案。要理解这一调整的本质，需要把它放在近三年全球产业链重构、国内高端制造需求爆发的大背景下去拆解，才能看清背后既包含企业自身的战略校准，也暗合了整个产业资源向高价值区域、高潜力赛道集中的共同趋向。”新智派新质生产力会客厅联合创始发起人袁帅对《华夏时报》记者表示。

他认为，东南亚地区的人力、土地成本优势，以及部分关税政策的利好，曾吸引不少功率半导体企业将中低端封装产能向外转移，但到了2026年这个时间节点，全球产业竞争的核心逻辑已经从“成本竞争”转向了“技术竞争与供应链安全竞争”，尤其车规级功率半导体和AI基础设施配套器件这两个赛道，本身就对供应链响应速度、上下游配套成熟度、技术迭代效率有着极高要求，国内新能源汽车产业的渗透率已经突破40%，AI算力基建的年增速连续三年保持在60%以上，下游需求的爆发式增长，要求上游器件厂商能够就近完成研发、生产、验证的全流程协同，相比之下，越南当地的产业链配套仍集中在中低端组装环节，缺乏车规级验证所需的实验室资源，也没有成熟的芯片设计、晶圆制造产业集群做支撑，项目推进的效率远低于预期，企业选择将资金回调，本质上是对市场需求变化的自然响应。

责任编辑：徐芸茜 主编：公培佳