北京
国家知识产权局信息显示，邦彦技术股份有限公司申请一项名为“可插拔管理模块和主板的适配方法、装置及存储介质”的专利，公开号CN122219726A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及可插拔管理模块和主板的适配方法、装置及存储介质，通过在主板侧增设第一可编程逻辑器件，无需大规模更改原主板设计，即可将板载BMC架构平滑迁移为可插拔管理模块架构。控制第一可编程逻辑器件和第二可编程逻辑器件交换平台标识信息和模块标识信息，通过能力协商选择映射配置文件并确定为映射配置，在第一可编程逻辑器件和第二可编程逻辑器件加载映射配置，这实现了FRU识别、能力协商和Profile映射机制，通过FRU识别、能力协商和Profile映射机制，同一HPM平台可以适配不同厂商、不同版本的管理模块，提升平台开放性。本发明可以替换升级串行隧道管理接口所采用的具体物理/协议标准，而不影响HPM本体电路设计，降低了未来架构更新成本。
天眼查资料显示，邦彦技术股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本15222.5204万人民币。通过天眼查大数据分析，邦彦技术股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目48次，财产线索方面有商标信息256条，专利信息304条，此外企业还拥有行政许可70个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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