格隆汇6月17日|据科创板日报,LG Innotek封装解决方案事业部负责人赵智泰16日表示,将投资1万亿韩元在越南建设半导体基板厂,这是其扩展封装基板业务部门的第一阶段投资;公司还在与客户洽谈第二阶段投资,以扩大用于AI服务器的FCBGA产能,“讨论已经取得了实质性进展,我们很快就能公布规模。” 此外,LG Innotek还计划在韩国庆尚北道龟尾市工厂进一步扩产,除了此前宣布的6000亿韩元投资外,公司还计划根据与客户约定的产量,继续扩大FCBGA生产规模。
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