北京
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国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司申请一项名为“硅钢片堆栈结构及电机转子结构”的专利，公开号CN122225711A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，硅钢片堆栈结构包含主体堆栈、挡点硅钢片以及铆扣挡点。主体堆栈包含数个主体硅钢片于第一方向上堆栈。主体硅钢片中的每一者具有至少一穿孔。挡点硅钢片设置于主体堆栈上。挡点硅钢片具有至少一穿孔。主体堆栈的多个穿孔与挡点硅钢片的至少一穿孔于第一方向上对齐并定义至少一容置空间。铆扣挡点延伸自挡点硅钢片并凸出于挡点硅钢片的表面。铆扣挡点配置成被压缩而产生形变，致使铆扣挡点推动位于至少一容置空间中的至少一磁石以将至少一磁石抵靠于至少一穿孔的内表面。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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