北京
国家知识产权局信息显示，深圳格芯集成电路装备有限公司取得一项名为“一种芯片测试装置”的专利，授权公告号CN224366140U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片测试装置，包括：保温壳体，保温壳体上开设有第一开口，第一开口处设有出入门；测试座，测试座设置在保温壳体的内部，测试座包括：座体，其开设有从顶面贯穿至底面并用于安装芯片的安装孔；吹气模块，其顶部连接座体的底部，其底部安装在保温壳体的内底面上，吹气模块呈沿着安装孔的边沿设置的环状，吹气模块内侧的空间和安装孔连通形成用于安装芯片的容置空间，吹气模块的顶部开设有沿着吹气模块的延伸方向延伸的吹气槽，吹气槽的槽口被座体封闭，沿吹气模块的内周侧依次间隔设有多个吹气孔，吹气孔与吹气槽连通，吹气孔贯穿至容置空间内；进气件，进气件穿过座体连通吹气槽，进气件用于向吹气槽内输送气体。
天眼查资料显示，深圳格芯集成电路装备有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳格芯集成电路装备有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息161条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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