北京
国家知识产权局信息显示，成都矽联讯半导体科技有限公司申请一项名为“一种DCM与CCM模式快速切换电路”的专利，公开号CN122225813A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种DCM与CCM模式快速切换电路，涉及峰值电流模式控制技术领域，包括：快误差放大器，误差放大器的负端用于接收反馈电压，误差放大器的正端接收基准电压，误差放大器用于输出COMP信号，误差放大器中的快速比较器单元输出FB_HI信号，当反馈电压大于基准电压时，FB_HI信号为高电位，当反馈电压小于基准电压时，FB_HI信号为低电位；快速比较器，快速比较器的正端用于接收低基准电压，快速比较器的负端用于接收COMP信号，快速比较器用于输出Comp_Low信号；与非门组，与非门组包括第一与非门、第二与非门，第一与非门、第二与非门分别用于接收Comp_Low信号、FB_HI信号；延时单元；触发器组。本发明可以有效减小CCM模式中的PWM个数，从而实现减小输出电压纹波。
天眼查资料显示，成都矽联讯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都矽联讯半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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