上海
6月15日，A股中光通信板块再次大涨，其中的MPO成为领涨分支。太辰光（300570.SZ）、长芯博创（300548.SZ）、特发信息（000070.SZ）等多股涨停或涨超10%。
据私募排排网，直接驱动在于周末的机构研报颠覆了此前市场的预期。此前市场对MPO的理解是配套光模块的“网线”，缺乏价格通胀逻辑，只有量的增长。
国盛证券（002670.SZ）在6月14日的研报中指出，MPO（Multi-fiber Push On）连接器是AI数据中心高密度光互联的核心组件，当前AI算力建设拉动MPO需求爆发，同时光互联速率跃迁需求推动MPO插芯向更高密度以及更小型化升级，带来单体价值量的提升，MPO产品迎来量价齐升局面。
兴业证券（601377.SH）认为，伴随AI对互联带宽速率需求显著提升，MPO作为高密度光网络中必备的无源器件有望持续受益。
兴业证券指出，进入AI时代，数据中心内部互联带宽需求持续增长，光模块需求爆发的同时，迭代速率也显著加快；在此趋势下，数据中心结构化布线凭借高效、灵活的特性成为主流方案；CPO等前沿技术的突破与落地，更有望为MPO产品开辟全新的增量空间，进一步打开其市场增长潜力。
兴业证券指出，AI催生的数据中心高带宽需求推动光通信迭代周期加速，驱动MPO需求量及产品规格快速提升。
光模块速率提升一般有提升Serdes数量和单通道速率两种方式，Serdes数量提升带来MPO芯数的增长，例如2个400GDR4光模块可以通过8芯或12芯MTP/MPO单模光纤跳线相连，800G/1.6T光模块的并行传输方案需更高芯数MPO（（如16/24芯、32芯）。MPO价值量一般与芯数正相关，伴随光模块需求释放以及速率快速迭代，高密度需求催化MPO用量爆发式增长，同时高芯数产品的渗透率有望显著提升。
随着光互联速率升级，MPO连接器所需承载的通道数和精度要求持续提升，并向超小型化（如MMC）方向升级。MPO插芯的芯数随光模块速率升级而提升，单位价值量也同步提升。
共封装光学CPO（（Co-Packaged Optics）是一种将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装技术，通过缩短光引擎与ASIC芯片距离降低链路插损，实现高集成度、降低成本、降低功耗的目的，在高性能计算集群中优势显著，在AI集群和HPC渗透率有望逐步提升。
与传统的交换机相比，CPO交换机方案中光纤的使用场景出现明显提升。在传统的交换机方案中，交换机内部均为电信号的传输；在CPO交换机方案中，内部光引擎往外传输的就是光信号，需要光纤将光信号进一步传输到交换机的面板上再实现往外界的交互，从而CPO交换机内部出现了大量光纤的使用场景，该部分为全新增量。
此外，CPO架构将光引擎与交换芯片高度集成，导致交换机前面板空间急剧压缩，传统MPO连接器因体积较大、端口密度有限，难以满足高密度光纤部署需求。这一高精密互联要求，正推动MT插芯加速向MMC等超小型化方向升级，带来插芯/连接器单体价值量较传统方案的大幅提升。
MPO产业链的上游主要是MT插芯和光纤材料供应商，其中核心部件MT插芯供应商主要包括USConec、扇港、福可喜玛等，光纤材料供应商主要包括康宁、长飞光纤（601869.SH）等。
中游为MPO连接器制造商，主要包括长芯博创、太辰光等。
下游为总体解决/布线方案厂商，包括康宁、康普、罗森伯格和美国泛达，将MPO连接器集成到数据中心、通信网络等实际场景中，最终流向云厂商、运营商等终端客户。
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