拉群合作or全栈自研，重庆论坛共话中国汽车“芯”方案

“中国汽车芯片企业不要搞全栈自研，要拉群合作”

“芯片自研芯片怎么回本，我们心里都是在打鼓的，还是希望行业冷静”

2026中国汽车重庆论坛于6月12日—13日举行，在“汽车芯片之困——供应链安全与国产化突围”分论坛，多位专家齐聚一堂，展开头脑风暴。

参与此次对话的嘉宾包括：中国动力电池产业创新联盟理事长、中国汽车芯片产业创新联盟理事长、德载厚资本董事长董扬，比亚迪汽车工程研究院副院长凌和平，中电科芯片技术集团汽车芯片首席专家胡文，黑芝麻（参数丨图片）智能应用工程副总裁邓堃，仁芯科技产品副总裁金栎，神经元信息技术有限公司总经理薛百华，芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平，长安汽车芯片应用经理史云朋。博世中国前总裁陈玉东主持。

话题1：芯片短缺持续，如何应对挑战

一波未平一波又起，存储芯片涨价成为汽车行业当前的一大压力来源。

史云朋表示，当前来看，存储芯片短缺虽然没有造成车企的大面积停线，但是价格的上涨，比如某一些品类，DDR4-8G已经涨到3—4倍，存在阶段性供应不足，主机厂不得不扩展技术品类，储备6G、8G和12G等，某一品类某一厂家阶段短缺时，有相应厂家补得上。目前供应暂时还是安全的。

金栎则认为，未来芯片供应链会变得更加健康。之前主要是国外芯片供应链占主导，但芯片危机过后，国内对芯片研发投入比较大，也给了国产芯片厂商很多机会，未来中国芯片会蓬勃发展，供需更平衡。

“最近存储芯片关注度高，目前还是以国外为主，但国内也有了长鑫存储、长江存储，今后也会变得平衡。”他说。

芯片企业要打入车企供应链，金栎认为，一方面是降本，但这是最血腥的逻辑，此外还可以提供更系统的性价比，和国内车厂合作探索出来的新路径。

他特别提到，在传统燃油车时代，国内芯片只是跟随国外，但随着智能化的快速发展，部分国产芯片也能领先于国外。“车企不断更新功能或产品，我们再把这些功能点落实在芯片里面，会让产品更加有竞争力。”

“芯片用一句话说——‘疯了’”董扬话锋一转，“算力和芯片属于基础设施，是另一种形式的‘水泥’，接下来，虽然还会有波动，但不会那么‘发疯’了。资本对于新产业、新技术的投资助长了产业的发展，要用平常心看待。尽管危机来了会让人很难受，也会因为过度反应而吃亏，但再往后，供应波动幅度会小于以往，而且国内企业对芯片技术也会从敬畏到了解，再到坦然面对。”

话题2：选择自研还是上下游合作

比亚迪发布4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”，理想汽车推出“马赫M100”，蔚来已交付“神玑NX9031”，小鹏汽车也在推进“图灵AI芯片”研发。中国头部车企正加快布局芯片设计领域。

陈玉东抛出一个问题：长安会不会自研芯片？这句话，其实代表的是，主机厂会不会亲自下场造芯片。

史云朋坦言，研发芯片投资大，动辄几十亿元投入，单家车企的车型保有量，往往不足以覆盖汽车芯片成本的覆盖，而且回收周期特别慢，商业闭环遇到很大问题。

但另一方面，车企对自研芯片有着战略价值的考虑，通过自研芯片提升自身技术属性，甚至提升企业的股价，等等。总之，理性选择，各自判断。

在国内，包括蔚小理都有在自研大算力芯片。陈玉东将问题抛给黑芝麻邓堃：在向主机厂推广芯片过程中，往往遇到哪些问题？

邓堃对此的回应是，主机厂在新能源投入上是非常快的，但比较分散，没有形成合力，而且，芯片的投入不是简简单单的一款产品，还要更多考虑到企业战略、整体销量，是否有足够的销量来支撑芯片自研。

“黑芝麻智能愿意和车企一起合作，在车企自研芯片问题上，可以考虑让车企作为命题者，由芯片公司或者芯片设计公司作为答题者，大家一起来完成自研芯片闭环。”邓堃说，对部分实力比较强的车企，出于自身战略考虑自研芯片，但对广大新能源车企来说，则可以和产业链的上下游一起合作。

“芯片怎么回本，我们心里都是在打鼓的，还是希望行业冷静。”蒋汉平说，作为一家芯片设计公司，深知成本和风险——芯片是“板凳甘坐十年冷”，国际上真正靠车规芯片独立存活的没有几家，而在国内已经有两位数了。而且，车规芯片生命周期在10—15年，5年以后，这些公司、团队还存不存在，供应链还能不能保障，会有很大的问题。

此次会上，多家大算力芯片企业，对车企自研芯片都抱着“劝退”的态度，那么，作为一家投资企业，又该如何看待芯片公司呢？

董扬认为，由于大算力芯片是什么样的形态、怎么个用法，都没有定下来，到底是单车智能还是车路云，大模型是不是“端到端”模式，等等问题都没有完全定型。投资企业不仅要研究大算力芯片将来有什么功能、如何定义大算力芯片，也要对大算力芯片所用的软件操作系统进行研究，目前，中国的芯片IP、操作系统严重依赖国外，这也是容易被“卡”脖子的一个点。

“整体来说，现在几家做大算力芯片的企业，我对他们的态度是乐观其成。但投资的事有点麻烦，芯片是这样的：看不到希望的没人投，打破头投的，又不知道什么时候能收获投资。”董扬说。

话题3：不再是简单的供应链关系

当下，车企与供应商的关系正在发生改变，不再是简单的供应链关系。那么，芯片企业与一级供应商、二级供应商，以及主机厂，未来将是怎样的合作形态？

史云朋认为，原先的电子产业供应链，从一级供应商到芯片，是一个线性的结构，如今，长安构建了网状性型的供应链，会和芯片企业直接合作，了解技术前瞻性的研发。如果合作得多，还会直接签署战略合作协议，以便洞察世界最先进的技术。

蒋汉平则认为，智能化浪潮席卷，全产业链都是重资产运营，对芯片企业的迭代要求很高，而芯片企业也希望能够与车企更开放性地谈芯片设计和芯片路径。

金栎与他的想法不谋而合。他指出，一方面，芯片企业会和OEM厂商、一级供应商联动，收集新的想法和需求，让芯片从源头上有一定竞争力。另一方面，芯片还需在上下游加速形成标准，否则容易造成资源浪费。

邓堃则提到，芯片企业很难再降低成本，但可以在创新型架构上做文章。比如，针对存储芯片，未来可以通过架构创新推动存算一体，把存储的开销放在芯片内部。

同时，芯片企业也应具备柔性交付能力，通过国内外多基地、动态调配，来满足主机厂的需求。

在此次会上，芯片标准成为热点话题。凌和平就提到，主机厂除了挖掘应用场景，还可以制定合理的需求标准。在新的研发过程中，需求标准一直困扰着大家，主机厂对此应该责无旁贷。

董扬也指出，中国汽车芯片从单项能力看，在全世界角度看都不算弱的，但最大的问题，是生态能力不强。一句话总结，希望大家不要搞全栈自研，大家应该拉群合作，上下游合作，“现在和2020年不一样，已经很容易看出来谁是好的合作对象。大家赶紧在上下游选一个跟你合得来的、调性比较好的客户合作，主机厂也需要和芯片企业展开合作”。

爱点评

在智能化转型进程中，各大车企会突出“自研自造”，电池也好芯片也罢，似乎只有自研才会有差异化，但这也是各大车企不堪重负的原因之一。其实，这场论坛说得很清楚，车规级芯片企业，国际上总共也没有几家，但国内数量已经达到两位数，与其广撒胡椒面，不如集中力量一起共建生态。单打独斗惯了，各方是时候重新审视该如何合作了。