北京
国家知识产权局信息显示，北京紫光青藤微系统股份有限公司申请一项名为“一种封装结构”的专利，公开号CN122206305A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，具体涉及一种封装结构，包括：多个芯片区域，相邻两个芯片区域之间设置有划片道；芯片位于与其对应的芯片区域内；第一密封环位于芯片区域内，且围绕与其对应的芯片，第一密封环与划片道相邻设置；钝化层，钝化层覆盖芯片区域，钝化层包括覆盖第一密封环的第一子部、以及位于第一密封环和与其相邻的划片道之间的第二子部；第一保护层，第一保护层位于钝化层的一侧，第一保护层覆盖芯片，且至少延伸覆盖至少部分第一子部；第一子部靠近第一保护层一侧的表面与第二子部靠近第一保护层一侧的表面位于同一平面。本公开有利于减小保护层发生剥离的风险，同时，有利于减小划片道的尺寸，降低生产成本。
天眼查资料显示，北京紫光青藤微系统股份有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6597.7444万人民币。通过天眼查大数据分析，北京紫光青藤微系统股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息476条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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