北京
国家知识产权局信息显示，苏州日华太阳能科技有限公司申请一项名为“一种电铸母版微米级沟槽结构的激光加工方法及其系统和应用”的专利，公开号CN122184617A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电铸母版微米级沟槽结构的激光加工方法及其系统应用，该方法为搭建振镜激光协同扫描系统，根据电铸母版的表面形状和预设的微米级沟槽结构的图案，构建微米级沟槽结构三维图形模型；获取电铸母版的表面待加工区域的三维形貌信息，并结合微米级沟槽结构三维图形模型设定激光加工参数；根据三维形貌信息生成补偿调整参数；利用振镜激光协同扫描系统，按照激光加工参数及补偿调整参数对电铸母版表面进行扫描加工，使加工区域各处的能量密度满足预设要求，从而在电铸母版表面形成与预设图案一致的微米级沟槽结构。本发明加工方法具有开槽精度高、加工效率高、沟槽微结构可控等优点，适用于平面或曲面电铸母版的微米级沟槽结构加工。
天眼查资料显示，苏州日华太阳能科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本404.59万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州日华太阳能科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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