北京
国家知识产权局信息显示，合肥众波功能材料有限公司取得一项名为“高精度晶体元件切割装置”的专利，授权公告号CN224348090U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及成型设备技术领域，具体为高精度晶体元件切割装置，包括高精度晶体元件加工用的切割工作台，切割工作台的顶面安装有可调节的立柱，立柱的一侧外壁上安装有升降座。本实用新型通过可调节的立柱能够根据实际需求调整位置，立柱一侧外壁上的升降滑槽与升降座端部的升降滑块滑动配合，确保升降座在立柱上稳定升降，顶座上安装的液压升降缸可带动升降座精准升降，从而调整切割刀盘的高度位置；升降座上嵌设的第一伺服电机带动第一丝杆转动，使螺纹连接在第一丝杆上的活动座能够沿着两组平行的导向杆移动，实现切割刀盘的水平位置调整；活动座一侧外壁上安装的第二伺服电机带动切割刀盘旋转，完成对晶体元件的切割工作。
天眼查资料显示，合肥众波功能材料有限公司，成立于2023年，位于合肥市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3937.559万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥众波功能材料有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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