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PChome 6月12日消息，vivo产品经理韩伯啸今日发文官宣将于本月发布的vivo X Fold6将搭载蓝晶×天玑9500超能版芯片，据悉该芯片专为折叠大屏与AI生产力场景深度定制。
据官方介绍，该款SoC并非通用方案的简单适配，而是vivo与联发科技提前两年联合深度开发的产物。芯片重点强化了多任务流、多线程处理以及多窗口渲染能力，其峰值性能较上代提升111%，同时功耗降低56%，实现了“算力翻倍、功耗减半”的出色表现。
依托这颗定制芯片的强劲算力，vivo X Fold6的AI办公体验全面升级，不仅AI会议助手的离线转写速度提升7倍，原子工作台还可保障多应用重载操作的流畅稳定。新机将同步首发OriginOS 6 Fold系统，充分释放大屏生产力优势。
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