被抢单！ASIC市场，要变天了

文 | 半导体产业纵横

最近，博通发布了Q2的新财报。一向稳健的CEO陈福阳本次不在状态，一开始发言稿读成了25年二季度的内容。

在财报会议上，博通CEO陈福阳坦白：我们完全可以接受这样一个事实，考虑到AI算力消耗的速度，像谷歌这样的客户拥有多元化的供应来源，是完全可以预见的。这是博通首次官方在公开场合明确证实谷歌正在寻求供应商多元化。

当天博通股价跌了15%，市值一夕之间缩水2800亿美元。博通被抢单，ASIC市场要变天了？

01 博通：甜蜜时光结束了

2006年，谷歌就开始考虑为人工智能构建专用芯片（ASIC）的可能性。然而，直到2013年，谷歌才真正意识到未来对AI计算的需求可能远超当时基础设施所能承载的上限。

当时，谷歌正计划在全球范围内推出语音识别功能，其首席科学家杰夫·迪恩（Jeffrey Dean）做了粗略估算：如果数亿用户每天使用3分钟语音识别服务，所需算力将是谷歌全部数据中心算力的两倍。

谷歌团队评估了多种现有方案，结论是他们甚至难以满足其产品当下的基础机器学习需求，更无法支持未来增长。于是，2013年，谷歌创始人谢尔盖·布林在内部启动了一个秘密项目。

这个项目后来有了个公开的名字——TPU。

谷歌有算法设计能力，但没有芯片量产经验。它需要找一个懂芯片设计、又能协调台积电流片的合作伙伴。于是，谷歌找上了博通。2016年，第一代TPU发布。尽管TPU v1在某些应用中的利用率并不高，但其平均速度比同时代的英特尔Haswell CPU和英伟达K80 GPU快15至30倍，能效比高出约30至80倍。

之后，TPU v1被广泛用于谷歌各项业务中，包括搜索排序、地图街景和智能回复等。2016年的谷歌开发者大会上，谷歌首次向外界介绍TPU，并披露AlphaGo也借助TPU在与韩国围棋名将李世石的对弈中更快思考。

这一时期，博通与谷歌的合作模式逐渐清晰：谷歌负责TPU的架构设计和算法优化，而博通则负责将设计转化为可生产的芯片物理布局，并提供从芯片到网络设备的一体化解决方案。博通还利用其在台积电等晶圆代工厂的关系，帮助谷歌确保先进的制造产能。

这场合作，给博通和谷歌带来了巨大的优势。

摩根大通的报告显示，谷歌从TPU v1开始就和博通深度绑定，共同设计了所有已公布的TPU。而博通从这笔合作里赚到的钱，从2015年的5000万美元，涨到了2020年的7.5亿美元。五年翻了15倍。

随着AI浪潮到来，博通的AI相关收入从2022年的不到50亿美元，暴涨到2024年的122亿美元，同比增长220%。其中TPU贡献了最大的一块。

博通的股价也跟着起飞。2024年12月，博通市值突破万亿美元，成为全球第12家万亿美金公司。第二天又涨了24%，一天之内市值多了2000亿美元。陈福阳在那次财报会上说了一句让分析师们兴奋不已的话：到2027年，大客户将在AI芯片上花费600亿到900亿美元。此话一出，华尔街为之沸腾。

博通也因为ASIC生意兴隆，手握多个定制XPU客户：谷歌TPU、Meta MTIA、Anthropic、OpenAI，以及两个未披露客户。2026年Q2单季度AI芯片收入已达108亿美元，同比增长143%。博通已与谷歌达成至2031年的长期协议，继续为谷歌设计和供应TPU及网络组件。

原本在ASIC赛道上风生水起的博通，遇到了新的挑战。

02 联发科ASIC，效果初显

在今年的Google Cloud Next 大会上，谷歌发布了两款最新AI ASIC服务器芯片：TPU v8t（用于训练，代号Sunfish）和 TPU v8i（用于推理，代号Zebrafish）。面向训练的TPU v8t，由博通设计，面向推理的TPU v8i，由联发科设计。

如果说博通是ASIC市场的老玩家，那联发科是这个赛道上增速最快的新人。Counterpoint Research预测，到2028年联发科可占据约26%的全球AI服务器运算ASIC出货量。

之前，联发科给人的印象是手机芯片巨头，联发科切入ASIC市场的关键，不是什么Transformer优化，而是一项听起来相当老派的技术——SerDes。

SerDes是AI芯片中负责芯片间高速数据传输的核心IP，决定了芯片间互联带宽的上限。在AI训练场景中，芯片间通信的效率直接决定集群的扩展能力。

联发科在SerDes领域的积累，远比外界认知的深。这家公司在手机基带芯片领域深耕多年，对高速信号传输技术有着近乎偏执的追求。224G SerDes是目前全球最先进的高速接口标准，联发科是国内仅有的几家掌握该技术的企业之一。

TPU v8i是联发科与谷歌合作的第一款AI推理芯片。代号Zebrafish（斑马鱼），定位高性价比推理场景。在这个项目中，联发科和谷歌的合作：主处理芯片由谷歌自研（核心计算Die），联发科负责I/O Die，封装设计联合完成。

业内人士解释，在博通的turnkey（交钥匙）解决方案中，博通负责的不只是芯片设计，还包括HBM内存采购、供应链协调、后段封装整合等一系列服务。这种“一站式”服务对客户来说很省心，但代价是博通会在HBM采购上加收15%-20%的溢价。

Counterpoint Research副总监Brady Wang分析指出：随着HBM在AI芯片整体成本中占比不断上升，这部分溢价在大规模部署时将显著增加成本。尤其是在谷歌加速TPU部署的背景下，采购量越大，被博通薅的羊毛就越多。基于这一趋势，谷歌的新策略是：自己掌控HBM采购和计算核心设计，把I/O模块和制造协调外包给联发科。

联发科对AI ASIC市场的发展非常乐观。目前联发科已获得谷歌TPU v8的合同，此后还拿下下一代TPU v9的合同，并将继续与博通分享订单。首席执行官蔡力行（Rick Tsai）表示，基于联发科当前的产能，展望至2027年，前述项目将扩展至数十亿美元规模，他对此充满信心。

值得一提的是，有股东在股东会上直接问联发科创始人蔡明介：Google等客户会不会把芯片设计能力内部化，直接找台积电合作，从而降低对联发科的依赖？蔡明介的回答相当坦诚：大型云端企业希望掌握更多的技术能力，直接与晶圆代工厂合作，“某种程度上是很自然的趋势。”但他同时指出，一颗先进的AI芯片，从设计到成功量产，牵涉的不只是电路设计，还包括系统架构、供应链协调、先进制程导入、封装整合以及量产品质管理等多项能力。这不是短时间内就能被取代的。

03 Marvell：不当ASIC公司了

ASIC赛道当下开始出现了明显分化。

Marvell的ASIC业务数据很好看：2020年开始发展ASIC芯片业务，2024年下半年开始贡献量产收入。在2027财年第一季度（截至2026年5月初），Marvell总营收达到创纪录的24.18亿美元，同比增长28%。Marvell还大幅上调了未来业绩展望，预计今年成长超过20%，明年会倍增，到2029财年其ASIC累计营收将突破100亿美元。

但Marvell总裁暨营运长库普曼斯却主动撕掉了“ASIC公司”的标签。

最近，Marvell COO库普曼斯明确表示：“我们不把自己看成一家ASIC公司，我们把自己定位在高速I/O业务。客户来找我们，不是因为我们比他们更会打造处理器。大型云端企业可以自行设计符合工作负载的处理器核心，但他们需要的是高速、高可靠度、长距离的I/O，而且要能在先进节点上尽快取得，而这块正是Marvell的专业所在。”

Marvell真正押注的是：互连技术（connectivity）。在Marvell的定位里，ASIC只是承载高速I/O IP的一种形式，而非公司自我定位的核心。

这个选择背后是对行业趋势的判断：进入AI推理阶段后，AI基础设施不等于算力，而是“存储+XPU+连接”的组合。当芯片数量从几千张扩展到上万张时，芯片之间的连接效率成为真正的瓶颈。Marvell的PAM4 DSP在可插拔光模块中处于领先地位，同时在铜缆、LPO/OBO、CPO和全光互连等新技术上都有布局。

从Marvell业绩来看，互连产品贡献了当前最主要的增量。本季度互连产品收入约9亿美元，占数据中心收入的一半左右。更重要的是，公司将2027财年互连业务增长预期从50%以上上调至超70%，并预计2028财年继续维持较快增长。

为了构建完整的互连能力，Marvell在近年进行了一系列收购：包括XConn（PCIe/CXL交换）、Celestial AI（光子互连）、Polariton（硅光子）。加上此前的Cavium、Innovium等收购，Marvell构建了三大AI网络层能力：Scale-Out（跨服务器扩展）、Scale up（服务器内部扩展）、Scale-Across（跨数据中心扩展）。

在内存层面，Marvell的产品线分为三类：Structera A（近存储加速器）、Structera X（内存扩展控制器）、Structera S（内存池化与交换）。通过这些产品，Marvell正在从“卖芯片”转向“卖解决方案”。客户需要的不是单独的SerDes或交换芯片，而是一套能让他们把上万张GPU高效连接在一起的基础设施。

值得一提的是，近日黄仁勋与Marvell CEO Matthew Murphy同台时称Marvell可能成为“下一家万亿美元公司”，之后Marvell股价上涨32.52%。黄仁勋的判断重点不是简单为Marvell背书，而是指出了AI集群的新瓶颈。他在Computex期间表示，当计算问题被拆分并分布到整个数据中心后，必要条件就是连接。

Marvell的主动转身，也有现实的考量。尽管当前业绩指引包含了微软的下一代Maia芯片、CXL和NIC等多个XPU产品。但供应链调查显示Alchip即将加入AWS供应链，这意味着Marvell在AWS Trainium未来发展路线图方面可能面临日益激烈的竞争压力。预计到2027年，随着竞争加剧，Marvell的市场份额将下滑至8%。

当云服务商的设计能力越来越强，帮他们设计处理器这门生意的利润空间正在被压缩。但帮他们解决“连接”问题的需求却在爆发式增长。因为AI集群的规模越大，互联的瓶颈就越明显。

04 结语

预计到2027年，全球服务器专用AI服务器计算ASIC出货量将比2024年增长三倍。这一爆炸性增长的背后，是对谷歌TPU基础设施的强劲需求、AWS Trainium 集群的持续扩展，以及Meta(MTIA)和微软(Maia)随着其内部芯片产品组合的扩展而带来的产能提升。

随着ASIC市场的增长，巨头的道路逐渐分化。一方面，客户开始自研芯片。谷歌不只在引入联发科，它还在做供应商多元化、内部设计能力提升。毕竟，当客户足够大、足够有钱，它们会想把更多能力掌握在自己手里。另一方面，芯片设计公司开始分层。博通偏网络+ASIC，Marvell说自己是高速I/O公司，联发科从手机杀进ASIC市场，这三家公司的定位差异越来越大。市场开始重新审视ASIC阵营内部：有人做计算核心，有人做I/O模块，有人做系统集成，大家在产业链上占据了不同的生态位。

ASIC市场正在从一家独大走向多元竞争，只有提供不可替代的价值才能笑到最后。