上海
截至6月12日10点18分，上证指数涨1.27%，深证成指涨1.42%，创业板指涨1.57%。军工装备、机场航运、航空发动机等板块涨幅居前。
ETF方面，软件ETF易方达（562930）涨1.72%，成分股达梦数据（688692.SH）涨超5%，财富趋势（688318.SH）、指南针（300803.SZ）、中科创达（300496.SZ）、中科星图（688568.SH）、金山办公（688111.SH）、同花顺（300033.SZ）、朗新科技（300682.SZ）、三六零（601360.SH）、合合信息（688615.SH）等上涨。
消息面上，工业和信息化部副部长熊继军在第四届软件创新发展大会上表示，当前人工智能技术蓬勃发展，正在引发软件产业全方位、深层次的变革，软件开发范式、产品形态、商业模式发生深刻变化。下一步，工信部将深入实施国家软件发展战略，抢抓人工智能发展的历史性机遇，深入推动软件产业持续迭代升级。同日，国家工业信息安全发展研究中心发布报告，业内机构预测2026年全球AI软件市场增速将达到60%。
东吴证券表示，随着AI芯片不断升级，功率密度越来越高，散热问题亟需解决。金刚石凭借其优异的物理性能，是新一代散热方案的重要选择。当前全球多家厂商已经开始布局金刚石散热，国内多家上市公司表示已经开始给下游AI客户送样、测试或者小批量交付。虽然当前金刚石散热仍有一些技术和成本问题需要解决，但产业进展明显加快，有望加速迎来放量。
江苏省数据局表示，随着全球数字化转型进程不断深化，以数据为核心驱动力的数字经济正引发全球经济结构与治理模式的深刻转型，催生系列新兴业态和经济增长点。IDC预测，到2026年底，数字产品、服务和体验将为全球企业2000强增加超过40%的总收入。数据基础设施以数据要素价值释放为目标导向，承载着重塑生产方式、优化资源配置、变革治理模式的多重使命，将为数字经济注入新的发展动能，为重塑国家竞争优势和驱动经济社会转型提供强有力的支撑。
兴业证券表示，AI算力迭代驱动先进封装变革，玻璃基板迎来2026产业元年，行业高增长确定性凸显。AI大模型训练推动高端CPU、GPU、HBM存储、Chiplet异构集成快速迭代，传统有机载板高频损耗大、大尺寸易翘曲，硅中介层成本高昂、工艺复杂，两大传统材料瓶颈持续凸显。玻璃基板凭借其自身优异的材料特性成为下一代高端先进封装的核心替代基材，自2023年英特尔推出行业首个玻璃基板封装路线图以来，台积电、三星等海外龙头纷纷加码布局。
"在跟踪该指数的ETF产品中，软件ETF易方达（562930）过去1年的超额回报排名第一，投资者可享受精细化组合管理带来的回报。中证软件服务指数选取30只业务涉及软件开发、软件服务等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映软件服务产业上市公司证券的整体表现。"
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