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图为在深圳举办的2026香港交易所未来科技峰会现场。 港交所/供图
证券时报记者 王军
当前，人工智能已成为驱动全球产业变革的核心引擎。大模型技术持续迭代，从通用智能向垂直场景深度渗透，算力基础设施、数据要素与应用生态构成新一轮竞争焦点。在众多AI应用方向中，AI制药正成为最具突破性的落地场景之一。
6月11日，香港交易所未来科技峰会在深圳举办，多位行业领军人物围绕AI与生物科技的融合趋势展开深度研判。
香港交易所集团行政总裁陈翊庭指出，当前AI发展呈现出四条清晰的演进脉络：技术能力持续跃升，从大模型到生成式AI的突破接连涌现；应用场景加速落地，AI已深度渗透自动驾驶、医疗与能源等实体产业；产业链加速成型，从算力、芯片到模型平台，再延伸至应用生态，体系化格局初现；与此同时，算力的边界正越来越由能源供给决定，能源供给体系将成为支撑人工智能规模化发展的核心基础设施。
摩根大通董事总经理Mark J. Fiteny表示，目前全球尚未出现绝对的AI龙头企业，大型科技巨头与AI初创企业持续角逐、交替领先。他预计，AI软硬件及相关服务将带来万亿美元级增量市场，到2030年AI预计将为全球GDP新增16万亿美元。AI正从单一辅助工具演变为全域融合的智能底层能力，有望降低创新门槛，攻克医疗、能源、航天等诸多难题，重塑就业与工作模式，释放人类潜能。
他同时指出，当前硬件板块迎来红利期，传统软件、互联网金融等板块估值承压。硬件作为AI发展的通用基础率先受益，头部科技企业大规模投入算力建设，供需失衡进一步推高了硬件价值。
中金公司投资银行部董事总经理、TMT组执行负责人楼欣宇在谈及人工智能生态体系及未来发展趋势时表示，当前AI发展曲线的斜率已毋庸置疑，但更深层的变化在于：AI正从单点智能突破演变为系统化工程——从应用到模型再到优化，每个环节都需要巨大投入。
“过去几年，行业经历了从GPU并行计算到CPU复杂任务调度的范式转移，未来机器人、飞行汽车等端侧场景还将催生全新芯片架构。” 楼欣宇指出，当前电子产业链正经历由AI算力需求爆发驱动的结构性“芯通胀”，短缺已从芯片、存储蔓延至关键元器件，行业竞争正逐步延伸至矿产、能源、空间等资源层面。
楼欣宇预计，随着商业化落地与模型能力的持续提升，中国千亿美元市值公司将在模型层和应用层企业中诞生，而香港市场在这一进程中扮演着关键角色——正逐步成为亚洲创新与资本导入的中心。他进一步表示，随着智谱、MiniMax等AI赛道公司相继上市，中美AI企业的估值差距正在快速收窄，外资机构在香港市场对科技创新展现出更高的容忍度。今年港股新股的优异表现基本由AI驱动，港股市场已为前沿科技产业走出了一条清晰的产品线。
生物科技是AI应用的重要方向。中信证券全球医药健康行业组联席负责人张军表示，当前AI赛道人声鼎沸、估值高企，而生命科学估值仍处于合理区间，甚至被明显低估。“中国创新药的工程化能力非常突出，2025年中国创新药出海金额达1300亿美元，今年一季度已达600亿美元。2015年中国仅贡献全球4%的创新药管线，如今已攀升至30%。”
张军指出，科技与生物技术的融合趋势已不可阻挡。目前，晶泰控股、英矽智能等已在港股上市，字节跳动也宣布将AI制药业务线启动拆分与独立融资进程，传统制药企业纷纷拥抱AI技术，研发效率将大幅提升。
他同时提到，本土科研力量正在快速成长，本土科学家已成为创新药创业主力。但在基础科研、原创靶点药物研发等源头创新领域，与国际顶尖水平仍存在差距，产学研转化仍有较大提升空间，任重道远。
在圆桌论坛环节，英矽智能联合首席执行官兼首席科学官任峰表示，AI制药目前仍处于早期阶段，尚未成熟。每一项新技术被广泛认可，都需要一个标志性事件——一款非常重磅的药物获批。任峰期待，未来两到三年内，能看到首批AI制药完成临床三期后获批，真正引燃AI制药蓬勃发展阶段。
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