GPU只是面子，材料才是里子

供给端的扩张，以年为单位。

需求端呢？AI芯片的产量从百万片级向亿片级跨越，每一片都需要六氟化钨。

作者：赵新亮

截至6月11日收盘，中船特气全天上涨19.79%，报349.80元/股，最新市值为1851.88亿元，市盈率为514倍。股价年内涨幅超过700%，超过了所有AI芯片股、算力租赁股、大模型概念股。

中船特气是一只化工股。3年前上市时，市场给它的标签是“稀有气体供应商”，估值平平，现在市值逼近2000亿元。

六氟化钨，一种用于芯片制造的特种气体，7nm以下的先进逻辑芯片、DRAM、3D NAND都离不开它。

截至6月11日，中国纯度为99.999%的六氟化钨报价为1670—1810元/千克，较去年同期上涨232.7%。

从化工股到AI核心资产，从无人问津到涨幅第一，其间发生了什么？

被忽略的规律

所有人都盯着GPU和HBM。

GPU是AI的发动机，HBM是AI的血管，它们支撑了英伟达3万亿美元市值，支撑了无数篇研报和无数场路演。

但GPU和HBM是用什么造出来的？

特种气体、高纯靶材、光刻胶、前驱体、高纯化学品——几百种材料，每一种都有极高的纯度要求和技术壁垒，每一种都在承受AI芯片扩产带来的需求冲击。

芯片越先进，制造它需要的材料越多。这个规律没人讨论，但它正在用涨幅证明自己的存在。

六氟化钨的供需方程式

六氟化钨的不可替代性，决定了它的定价权。

中船特气的产能为2000吨/年，产能利用率已在高位，计划扩产1000吨/年，2027年才能建成。昊华科技产能仅600吨/年。

供给端的扩张，以年为单位。

需求端呢？AI芯片的产量从百万片级向亿片级跨越，每一片都需要六氟化钨。

供需之间的时间差，就是价格的空间，较去年同期上涨232.7%。

隆众资讯特种气体分析师南明利对媒体表示，本轮六氟化钨价格大幅飙涨的核心原因是日本两家六氟化钨生产企业将于7月1日停产，全球市场担忧供给缺口扩大。“6月份，5N级六氟化钨月均价有望达到176万元/吨左右。”

趋势确定。

当一个产品既不可替代、又供应紧缺时，价格没有上限。

但中船特气自己在5月28日的公告里说得很清楚——

“近期部分下游客户就六氟化钨产品与公司业务洽谈增加，但目前尚未签署新的任何具有法律约束力的长期或大额实质性订单协议，后续合作能否达成、订单规模及对公司经营业绩的具体影响均存在不确定性。”

洽谈增加了，但还没签单。

这不是中船特气一家的情况。和远气体6月8日发布同样的异动公告，明确表示：公司六氟化钨产品尚处于试生产阶段，尚未签署任何具有法律约束力的实质性订单协议，且该产品尚未产生任何业绩。这已是和远气体两个月内第二次发同类公告。

股价一年涨7倍，一季度的7.01亿元收入、1.01亿元净利润撑不起这个市值。市场赌的是未来，但未来什么时候来、多久能来？——没人知道。

出口管制按下了加速键

2026年1月，商务部加强钨相关物项对日本的出口管制。

2026年5月，国常会对钨等战略性矿产实行刚性年度开采总量控制。

两条政策叠加，钨矿的国内定价权收紧。

厦门钨业的APT、钨粉产量居国内前列，间接受益，但真正的受益者是将钨加工成六氟化钨的中船特气。

上游管制收紧，中游特种材料的价格弹性进一步放大。

出口管制的另一面，是国产替代的被迫加速。日本断供，国产必须填补。昊华科技已加大海外业务拓展。

这个空档不是短期机会，是长期的结构性缺口。

政策的目的不是让国内企业赚钱，而是保障供应链安全。这个目标一旦确立，政策资源、市场资源、资本资源会集中向本土特种材料企业倾斜。

六氟化钨不是孤例

AI芯片制造需要几百种特种材料。

电子特气、高纯靶材、光刻胶、前驱体——每一种都在经历类似的故事。

高端光刻胶被日本企业垄断，国产化率不足10%。半导体靶材全球市场规模约200亿美元，日美企业占主导，国产化率约20%。

为什么国产化率这么低？

技术壁垒只是一部分原因，认证周期才是真正的门槛，芯片制造商的材料认证通常需要12—24个月。

没有认证就没有订单，没有订单就没有量产经验，没有量产经验就无法提升良率。

这是一个“鸡生蛋、蛋生鸡”的循环，打破循环需要时间。

江丰电子创始人、首席技术官姚力军在5月深交所全球投资者大会上表示，公司以半导体产业“补给舰”的定位，持续加大产业布局力度，助力国产半导体产业集群聚力发展。

“补给舰”这个比喻很准确。不止江丰电子，中船特气、昊华科技、兴福电子等每一家都在承担类似的角色：虽然不是主力战舰，但没有它们，主力战舰出不了港。

资本市场给中船特气和江丰电子的溢价，本质上是对“打破循环”的预期。

制造GPU的成本越来越高

GPU的BOM成本中，芯片本身的成本占比在下降，制造芯片所需的特种材料占比在上升。

制程越先进、层数越多，材料消耗越大。

从5nm到3nm到2nm，层数从几十层增加到上百层，每一层都需要对应的材料。

消耗量的增速，远远超过单颗芯片售价的增速。

这不是AI特有的现象。2018年存储器价格暴涨时，三星和SK海力士赚了钱，但它们的产能扩张并没有带来材料成本的同步缩减。特种气体、靶材、石英器件的价格反而涨了。

芯片企业赚的是“量价齐升”的钱，材料企业赚的是“量升价更升”的钱。

根本原因在于供给弹性的差异：芯片产能可以通过增加设备来扩张，材料产能受限于矿产资源和化工工艺。

设备可以加班，矿山不能。

当全球AI芯片进入亿级时代，特种材料的供给弹性将越来越小。价格持续上涨，不是周期，是结构。

材料正在从“成本项”变成“瓶颈项”

中船特气的暴涨，江丰电子的涨停，表面上是“涨价概念”，本质上是特种材料正在从“成本项”变成“瓶颈项”。

成本项可以被摊薄，瓶颈项只会越来越紧。

A股半导体材料板块龙头股平均估值在30—40倍PE之间，低于算力股。当市场意识到“AI的尽头不仅是算力，还有材料”，重估就开始了。

六氟化钨涨了232.7%，不是顶点；中船特气涨了700%，也不是终点。

这场行情与GPU、HBM、AI服务器的逻辑不同：GPU涨的逻辑是“硬件卖得多”，材料涨的逻辑是“制造硬件的成本越来越贵”。

GPU是面子，材料是里子。

面子人人争抢，里子无人问津——直到它用涨幅证明自己的存在。

编辑：黄梅 校对：乔伊 审核：木鱼