广东
虽然外围市场不断调整，但A股科技赛道依然有“不死鸟”。半导体设备近期持续走强，半导体设备ETF早盘一度涨了近5%。炬光科技开盘1分钟，即封死20%涨停。
那么，究竟发生了什么？分析人士认为，一方面，全球半导体设备进入新一轮扩张期，半导体制造设备行业正在从传统晶圆厂资本开支周期，升级为由AI算力、先进制程、先进封装和供应链安全共同驱动的结构性增长市场。另一方面，国产替代的逻辑不断强化。
炬光科技大利好
早盘，光刻机板块拉升，炬光科技20cm涨停，中船特气涨超10%，先锋精科、富创精密、美埃科技、凯美特气、华特气体跟涨。
据炬光科技公告，公司全资子公司Focuslight Switzerland SA（原 SUSS MicroOptics SA，以下简称“瑞士炬光”）拟向全球领先的半导体代工企业（客户代号：AH 公司，限于保密协议，无法披露其名称）（以下简称“AH 公司”或“被许可方”）开展微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术许可，公司同意本次技术许可事项。本次许可的技术为瑞士炬光独立研发的境外既有存量技术，属于基础工艺技术。协议项下一次性技术许可费合计为1300万美元，外加许可产品特许权使用费，协议期限自协议签署日起持续有效，直至根据协议约定终止。这可能是炬光科技爆发的主要原因。
从政策层面来看，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。其中提到，加强高端光电芯片和器件研发。加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
行业景气度向上
半导体制造设备是指用于半导体器件和集成电路生产过程中的专用工艺装备、检测装备、封装装备、测试装备及相关自动化系统。其核心功能包括晶圆图形转移、薄膜沉积、等离子体刻蚀、离子注入、清洗、平坦化、热处理、过程检测、缺陷检测、封装互连、可靠性测试和电性能测试等。该类设备广泛应用于晶圆代工厂、IDM厂、存储器厂、先进封装厂、封装测试厂、功率器件厂、化合物半导体厂和科研试产线，是决定芯片良率、性能、成本和量产能力的核心生产资料。
根据QYResearch初步调研，2025年全球半导体制造设备市场规模约为1351亿美元，预计到2030年将达到2300亿美元，2026—2032年期间复合增长率约为7.9%。该测算以SEMI披露的2025年全球半导体制造设备销售额1351亿美元为基准，并结合SEMI对2027年全球设备销售额1560亿美元的预测进行审慎外推。从需求结构看，AI服务器、先进逻辑、HBM、3D NAND、先进封装、汽车电子、功率器件和成熟制程区域化扩产构成主要增长动力。
SEMI同时指出，2025年后道设备显著恢复，其中测试设备和封装设备受AI器件、HBM和先进封装需求带动。整体来看，半导体制造设备行业正在从传统晶圆厂资本开支周期，升级为由 AI 算力、先进制程、先进封装和供应链安全共同驱动的结构性增长市场。
另外，广发证券认为，半导体制造崛起，韬定律将性能提升路径从单一先进制程，扩展到器件、电路、芯片和系统层面的协同优化，先进封装、存储融合和系统互连的重要性有望提升。LogicFolding、3D Folding等路径有望拉动混合键合、TSV、2.5D/3D封装及相关检测设备需求；逻辑与存储再融合有望提升HBM、DRAM、3D NAND相关前道及封装设备需求；复杂异构集成也将提升测试、量测、良率管理和关键材料的重要性。
来源：券商中国
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