北京
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“相机模块”的专利，公开号CN122180918A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，该热产生构件包括：连接至透镜的上端部部分；连接至基板模块的下端部部分；以及连接上端部部分和下端部部分的连接部分，其中，上端部部分包括连接至透镜的下表面的第一区域和连接至透镜的侧表面的第二区域。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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