北京
RCD06芯片已顺利完成工程样片研发，并成功向全球主要内存客户送样。
澜起科技宣布，已成功向客户送样其DDR5第六子代寄存时钟驱动器芯片 (RCD06)。该芯片应用于新一代DDR5寄存式双列直插内存模组 (RDIMM)，将有力推动下一代计算平台性能升级。
RCD06芯片支持高达9200 MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%，充分满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求。芯片采用双通道独立架构，两个子通道共享时钟逻辑但保持独立运行，可分别进行奇偶校验而互不干扰。此外，该器件集成了连续时间线性均衡 (CTLE) 与低抖动锁相环 (PLL)，在提升信号完整性的同时确保时钟分配的精确性与稳定性。
上月在机构调研中，澜起科技透露今年第一季度，随着DDR5渗透率提高且子代持续迭代，公司DDR5 RCD芯片出货量显著增加，其中第三、第四子代RCD芯片的出货占比进一步提升。在新子代研发方面，公司已完成DDR5第五子代RCD芯片量产版本的研发，正在开展DDR5第六子代RCD芯片的工程研发。同时，澜起科技也是DDR5 RCD芯片国际标准的牵头制定者。
澜起科技总裁Stephen Tai先生表示：“云计算、人工智能及各类内存密集型工作负载对内存带宽的需求持续攀升，新一代DDR5 RDIMM正是满足这一需求的关键环节。凭借在内存接口芯片领域的持续深耕，我们的RCD06芯片已顺利完成工程样片研发，并成功向全球主要内存客户送样。我们正与业界领先的内存厂商、CPU供应商及终端客户等生态伙伴紧密合作，加速DDR5最新子代内存技术的产业化进程。”
AI从训练向推理迁移，以及Agent等新应用的爆发，对全球内存互连芯片市场扩容也带来了积极影响。澜起科技认为，未来内存互连芯片市场增长的直接驱动因素包括内存模组数量的增长以及内存互连芯片价值量增加，具体体现在以下四个方面：
第一，CPU在AI服务器用量增加将推动内存模组需求增长。根据行业分析，随着AI推理及Agent应用的快速发展，AI工作负载正在从训练端大规模向推理端及智能体迁移，这一转变对系统的逻辑判断、任务调度与实时交互能力提出了更高的要求，使得CPU的通用计算架构价值凸显，在AI系统中的重要性正在加强，因此，AI服务器中CPU与GPU的配置比例预计将持续提升。随着AI服务器中CPU占比的提升，内存模组数量将随之增长；同时，典型AI服务器内单颗CPU配置的内存模组用量，通常是通用服务器的2倍左右。因此，CPU在AI服务器用量增加将推动内存模组需求增长及内存互连芯片市场规模。
第二，CPU支持内存通道数增加将提升搭配内存模组数量。当前主流服务器CPU平台支持的内存通道数为8或12个，新一代CPU支持的内存通道数或将增加至16个，内存通道数增加意味着每个CPU最多可搭配的内存模组数量将相应增加。考虑到典型的AI服务器通常满插内存模组，因此，CPU内存通道数增加理论上将进一步提升内存模组需求及内存互连芯片市场规模。
第三，CPU多核化趋势将推动MRDIMM的需求。为满足AI、大数据等应用对算力与数据吞吐的迫切需求，服务器CPU的核心数量快速增加，这对内存系统带宽提出了更高的要求。MRDIMM以其带宽更高和更优的综合性能，正在成为产业重要的技术方向。未来随着支持第二代MRDIMM的CPU上市，MRDIMM的渗透率有望进一步提升，从而直接带动MRCD/MDB芯片需求增长。由于MRDIMM中“1颗MRCD+10颗MDB套片”的价值量远高于RDIMM中一颗RCD芯片的价值量，因此，MRDIMM需求增长将有助于内存互连芯片市场进一步扩容。
第四，从长期来看，DDR6内存模组或将需要更多、更复杂的内存互连芯片。JEDEC组织正持续对DDR6内存互连技术以及产品标准进行讨论，主流趋势是：DDR6内存模组将配置数量更多、设计更复杂的内存互连芯片。因此，DDR6内存互连芯片市场规模或将进一步增长。
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