SENASIC琻捷今起招股：欣旺达、阎焱等基石入局

国内少数具备“平台化技术+车规级量产+多场景复用”完整能力的端侧芯片平台企业。

本文为IPO早知道原创

作者｜Stone Jin

据IPO早知道消息，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（以下简称“SENASIC琻捷”）今起招股、至12日结束，并计划于2026年6月17日正式以“6675”为股票代码在港交所主板挂牌上市。

这意味着，SENASIC琻捷即将正式成为” Physical AI端侧无线智能芯片第一股”。

SENASIC琻捷计划在本次IPO中发行53,407,000股H股。其中，香港公开发售5,340,800股H股，国际发售48,066,200股H股。以每股18.36港元的发行价计算，SENASIC琻捷本次IPO募资规模将达9.8亿港元（不计“绿鞋”），IPO市值为69.59亿港元。

欣旺达入局、保隆加码，宁德已连投三轮

值得注意的是，SENASIC琻捷在本次IPO发行中引入了一个颇为多元化的基石投资阵容，9名基石投资者累计认购2.83亿港元，涵盖现有股东、产业合作伙伴、长线基金、知名投资人等。

其中，欣旺达本次基石认购4000万港元，或将加深SENASIC琻捷与其的关系；保隆汽车认购2351万港元，印证了其作为现有股东和主要客户对SENASIC琻捷产品的认可；而瑞橡资本、赛富投资基金创始管理合伙人阎焱等一线机构及知名投资大佬的入局，亦显示出其坚信SENASIC琻捷的长期价值。

事实上，作为全球第三大、中国最大的汽车无线传感SoC公司，SENASIC琻捷在IPO前已获得纪源资本、经纬创投、华登、诚通混改、国风投、君海（君联和海力士）、鸿泰、华泰保险、华金资本、厦门建发、海望、广发信德、千乘等知名VC/PE以及来自宁德时代、保隆、三一重工、上汽集团、吉利资本、广汽资本、国汽投资、尚颀、曲阜天博等产业机构的投资。

尤其是，宁德时代通过晨道资本曾连续投资SENASIC琻捷三轮，这也是截至目前宁德时代在芯片领域唯一连续三轮投资的企业。

国内少数具备完整能力的端侧芯片平台企业

当然，之所以能获得这么多一线财务投资方和战略投资方的押注，底层原因还是SENASIC琻捷的基本面和成长空间。

成立于2015年的SENASIC琻捷自2018年起便通过量产高性能车规级无线传感SoC抢占了竞争优势。截至2025年12月31日，SENASIC琻捷的汽车传感SoC的累计出货量达2.419亿颗，且产品已经实现对中国10大汽车OEM品牌的100%全覆盖。

更重要的是，SENASIC琻捷并不是单一芯片企业，而是已成为国内少数具备“平台化技术+车规级量产+多场景复用”完整能力的端侧芯片平台企业。

譬如，早在2021年起，SENASIC琻捷就已将业务拓展至储能、工业电子、机器人以及消费电子等其他高增长垂直领域。以储能为例，SENASIC琻捷与高特等企业深化电芯级智能芯片技术合作，其研发的储能用传感器芯片能够实现对储能电池的多维实时监测与高效管理，以契合储能行业对高可维护性与长寿命等需求，或将快速抢占市场份额其中储能领域，目前已于2025年实现销售收入。

这里不妨补充一点，从行业宏观趋势来看，AI发展逻辑正在发生显著变化——过去，行业集中突破云端中心算力；当下，端侧智能成为 AI 发展的核心瓶颈。无论是机器人的环境感知、运动执行，还是智能设备的环境交互与实时反馈，都必须依赖端侧完成。毕竟，端侧智能具备低时延、低功耗、高实时性、强隐私性四大核心优势，即行业整体正从 “云端主导” 加速迈向 “端侧执行”。

而作为当前SENASIC琻捷最主要收入来源的智能轮胎芯片，就是最典型的端侧无线智能感知闭环，其需要在极端工况下完成高频数据采样、本地算法处理、无线实时传输。

从这个角度来看，在具身时代到来之际，SENASIC琻捷有望凭借过往十余年在汽车、储能领域沉淀的高性能端侧智能技术，实现业务的快速落地。何况，智能驾驶产品关于的是生命安全，在这么一个行业完成量产验证及头部客户认可后，SENASIC琻捷Physical AI感算平台的可延展性也将更值得信赖。

此外，SENASIC琻捷的海外布局亦持续推进——今年 3 月 28 日，其位于马来西亚槟城的芯片测试中心正式落成运营。槟城是全球半导体封测核心重镇，落地本地测试中心，标志着SENASIC琻捷构建起跨国供应链保障体系，大幅提升全球交付能力。

“复旦基因”浓厚，研发人员占比超55%

与其他大多数通过18C章程赴港上市的企业不同，SENASIC琻捷的商业化进展迅猛——2025年，SENASIC琻捷的营收为4.78亿元（约5.3亿港元），直接突破港交所主板最近一年经审计收入≥5亿港元的标准。2023年和2024年，SENASIC琻捷的营收分别为2.23亿元和3.48亿元，三年营收复合年增长超46%。

2023年至2025年，SENASIC琻捷的毛利率分别为16.6%、20.3%和28.0%，呈不断上升趋势；同期，SENASIC琻捷的经调整净亏损分别为1.87亿元、0.97亿元和0.31亿元，持续大幅收窄。

此外，2023年至2025年，SENASIC琻捷的累计研发投入超3亿元，占总营收的比例约为30%。截至2025年12月31日，SENASIC琻捷已组建一支由125名研发人员组成的研发团队，占员工总数的55%以上。

在团队方面。SENASIC琻捷的核心团队成员在无线传感SoC关键技术的设计和开发方面平均拥有约20年的经验，曾在阿尔卡特、OKI Techno Center (Singapore)、高通、Cadence、歌尔等全球知名科技公司担任研发职务。

其中，SENASIC琻捷创始人、董事长兼首席执行官李梦雄博士曾于OKI Techno Center (Singapore)、SEQUANS Communications、森萨塔科技等跨国科技公司担任重要技术职务，在汽车传感器芯片、射频通信和光电子集成等领域造诣颇深；副总裁兼主要研发负责人李曙光在高精度、低功耗信号调理、高性能时钟电路、射频前端设计和芯片系统集成方面拥有丰富的专业知识；主要研发负责人温立在汽车无线传感技术和新能源汽车电池系统应用方面拥有强大的技术基础；主要研发负责人陈诚博士在高性能混合信号集成电路设计领域拥有20年的深入研究和架构创新经验，尤其擅长ADC技术。

此外，“复旦基因”也是SENASIC琻捷身上的一大标签，员工含“复旦”量超30%，前述提及的4人均毕业于复旦大学。其中，李梦雄和李曙光二人本科与硕士均毕业于复旦微电子系，师从国内模拟电路芯片设计先驱洪志良教授。洪志良教授作为“中国模拟电路设计教父”级人物，在学术界和产业界都享有极高声誉，更是中国首位博士后（编号001）。

整体而言，在智能轮胎芯片核心赛道成功赶超全球海外巨头后，SENASIC琻捷接下来一方面将持续填补国内高端传感芯片的国产空白，实现自主可控；另一方面则有望立足端侧无线智能这一全新赛道，代表中国硬科技企业参与新一轮全球产业竞争。