江苏
2026年6月10日，北京华卓精科科技股份有限公司（下称“华卓精科”）宣布，其自主研发的W2W熔融键合装备成功交付客户。这是继2026年2月4日公司D2W芯粒混合键合装备交付武汉客户后，华卓精科在先进封装键合领域的又一重要里程碑，标志着中国在HBM制造、Chiplet异构集成等关键装备的自主化道路上迈出坚实一步。
在人工智能算力需求爆发性增长的背景下，先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键。据Yole数据预测，全球先进封装市场规模有望从2024年的460亿美元提升至2030年的794亿美元，年复合增长率达9.5%。
熔融键合技术作为三维集成电路堆叠的核心工艺，正迎来前所未有的市场机遇。当前我国在先进封装设备尤其是HBM产业链中的国产化率不足5%，国产替代空间巨大。华卓精科此次W2W熔融键合装备的成功交付，正是对这一市场缺口的精准回应。
在3D IC与HBM制造方面，熔融键合技术用于垂直堆叠多层DRAM芯片，实现超高带宽互连，满足AI训练对数据吞吐能力的极致需求。在Chiplet异构集成方面，它可将不同工艺节点的小芯片集成于同一封装内，实现晶圆间的牢固结合。此外，该技术还广泛应用于CMOS图像传感器背照式结构制备及SOI晶圆批量制造。
然而熔融键合技术门槛极高。随着互连线尺寸缩小，对准精度须控制在3um以内；键合界面的空洞和微粒污染会直接导致芯片失效；TSV工艺产生的晶圆局部应变会影响键合质量；同时，为避免损伤温度敏感器件，键合需在200℃至400℃的温度条件下完成。
华卓精科依托源自清华大学的20余年超精密测控技术积累，成功攻克了高精度对准、界面缺陷控制、晶圆翘曲管理及低温工艺等一系列核心技术难题。公司基于纳米级超精密运动平台技术，实现了晶圆间的高精度对准，满足先进制程要求。
面向HBM芯片制造核心环节，华卓精科已自主研发出多款系列高端装备，包括：混合键合装备（UP-UMA®HB300）、熔融键合装备（UP-UMA®FB300）、激光剥离装备（UP-LLR-300）、激光退火装备（UP-DLA-300）等。这一系列自主化装备矩阵的成型，标志着华卓精科已具备提供先进封装关键制程中成套装备解决方案的能力。
在客户认可与服务方面，华卓精科采用定制化开发与标准化销售相结合的模式。对新客户或新工艺，先通过技术开发合同进行工艺验证；对成熟工艺，则直接销售标准化设备。公司面向HBM制造、Chiplet集成等前沿应用的键合设备，已获得产业客户的认可与采用。
面对当前地缘政治影响下高端半导体设备进入中国市场日益困难的局面，华卓精科以自主创新的W2W熔融键合装备，服务于中国HBM及先进封装产业链的自主可控。从D2W到W2W的连续交付，华卓精科正用实际行动证明中国企业在高端半导体装备领域的自主创新能力，在这场全球半导体装备竞赛中加速奔跑
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