SENASIC琻捷开启招股：募资10亿6月17日上市欣旺达与保隆汽车加持

雷递网 雷建平 6月9日

琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（简称：“SENASIC琻捷”，SENASIC，股票代码：“06675”）今日开启招股，准备2026年6月17日在港交所上市。

SENASIC琻捷发行价为18.36港元，拟全球发售5340.7万股，募资总额9.81亿港元。

SENASIC琻捷基石投资者分别为欣旺达香港、隆威香港、Oakwise、Tembusu、阎焱、雾凇、Thalassa Capital、Chample、Libra Fixed Income One SP，一共认购2.83亿港元，占此次发行规模的28.86%。

欣旺达香港此次认购4000万港元，欣旺达香港是A股公司欣旺达电子旗下全资公司，欣旺达公司（股份代号：300207）主要专注于锂离子电池行业。

隆威香港认购2351万港元，隆威香港主要专注于投资在汽车及汽车零部件行业中处于领先地位的目标公司，尤其关注具备强大创新实力及良好市场前景的公司，由A股公司保隆汽车（股份代号：603197.SH）控制。

Oakwise认购7358万港元，Oakwise是一家2018 年成立的香港资产管理公司，最终实益拥有人为国轩高科。

此外，Tembusu、阎焱、雾凇分别认购1567万港元，Thalassa Capital认购4930万港元，Chample认购3000万港元，Libra Fixed Income One SP认购2000万港元。

一旦上市，SENASIC琻捷将成为港股Physical AI端侧感算芯片领域上市公司。

宁德时代系三次加持

SENASIC琻捷成立于2015年，是一家无线传感SoC领域企业，一直专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售。

从高管阵营来看，SENASIC琻捷高管团队兼具专业技术与管理，董事长兼CEO李梦雄曾任职多家海外科技公司，具备20年行业经验，是知名传感芯片设计者和领导者；副总裁李曙光曾就职于高通，主导以太网以及高速串并转换电路的设计与研发，具备20年以上集成电路设计研发和管理经验；总裁朱守腾曾就职于三星、思诺信，具备15年以上汽车电子行业市场和销售经验；技术总监温立拥有超过15年工作经验，在无线传感技术和电池系统应用技术方面积累丰富的技术专业知识；研发总监陈诚在高性能混合信号集成电路研发和架构创新方面拥有20年深厚经验，尤其擅长ADC领域；以及首席财务官许雅蕾女士曾任职于君海联芯（君联资本及SK海力士），拥有超过10年的金融服务行业与半导体相关的投资与财务管理经验，目前负责公司财务管理、资本市场事务及内部控制体系建设。

截止目前，SENASIC琻捷已成为中国唯一一家获得宁德时代系晨道资本连续三轮投资的芯片企业。

市场人士分析，这种连续三轮的投资布局并非偶然，晨道资本作为宁德时代系投资平台，其投资逻辑始终围绕宁德时代的产业链展开，聚焦于能够为宁德时代主营业务提供支撑、助力其巩固行业龙头地位的核心企业。

构建三大增长曲线 乘势物理AI锚定“端侧执行”

SENASIC琻捷英文官方名称是"SENASIC"，SENASIC由两大核心硬核词汇组合而成：Sensor（传感）+ ASIC（专用集成电路），字面释义是“传感 + 芯片”，直接锚定SENASIC琻捷的核心技术底座。

行业熟知的SENASIC琻捷，大多始于TPMS，胎压监测芯片。实际上，胎压芯片仅是SENASIC琻捷全套底层核心技术的起点。从行业宏观趋势来看，AI发展逻辑正在发生显著变化：过去行业集中突破云端中心算力，而当下，端侧智能成为AI发展的核心瓶颈。无论是机器人的环境感知、运动执行，还是智能设备的环境交互与实时反馈，都必须依赖端侧完成。端侧智能具备低时延、低功耗、高实时性、强隐私性四大核心优势，行业整体正从“云端主导” 加速迈向 “端侧执行”。

落地到企业战略，SENASIC琻捷从智能轮胎芯片到智能电池芯片、储能，再到机器人，始终基于同一套端侧智能技术平台，向多场景延伸。目前SENASIC琻捷已构建三大增长曲线：智能轮胎芯片为第一成熟曲线，业务稳定；智能电芯芯片为第二增长曲线，也是当前增速最快的核心业务；智能通用传感芯片为第三布局曲线，持续深耕落地。

如今的SENASIC琻捷，企业本质是依托端侧智能平台能力的通用芯片公司，而非单一应用场景的零部件厂商。

年营收4.8亿 智能电芯芯片增速最快

招股书显示，SENASIC琻捷2023年、2024年、2025年营收分别为2.23亿元、3.48亿元、4.78亿元；毛利分别为3715万元、7060万元、1.34亿元；毛利率分别为16.6%、20.3%、28%。

其中SENASIC琻捷增速最快的为智能电芯芯片业务，收入由2024年的4,274万元增加56.6%至2025年的6,694万元；智能通用传感芯片收入由2024年的8,912万增加28.6%至2025年的1.15亿元；智能轮胎芯片收入由2024年的2.09亿元增加39.6%至2025年的2.91亿元。

根据弗若斯特沙利文预测，2027-2030年全球智能电芯市场CAGR超400%。

目前电芯监测正面临行业痛点，针对电芯容量从280Ah跃升至600Ah+的趋势，传统BMS难以精确管理单颗高价值电芯。在此背景下，SENASIC琻捷提供WBMS无线电池管理解决方案，其研发的储能用传感器芯片能够实现对储能电池的实时监测与高效管理，契合储能行业的安全需求，有望快速抢占市场份额其中储能领域。SENASIC琻捷的wBMS解决方案面向储能、电动重卡、长续航乘用车等场景，通过无线化架构与电芯级边缘智能，将Pack级被动监测升级为电芯级主动管理，并为每颗电芯构建数字护照，支持全生命周期追溯与资产化运营。

在可预见的未来，智能电芯芯片业务的发展与海外拓展将进一步拔高SENASIC的收入天花板，公司的增量空间将有序打开。

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