北京
瑞财经 刘治颖 6月8日，苏州群策科技股份有限公司（以下简称：群策科技）向港交所主板递交上市申请，中信证券为独家保荐人。
招股书显示，群策科技成立于2005年6月，专注于IC载板的研发、生产与销售。公司的IC载板为连接半导体晶片与PCB的关键中间载体，实现晶片与外部电路之间的高密度电气互连及高速信号传输，同时承担物理固定与保护、机械支撑及促进散热传导等核心功能。
根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，群策科技为2025年中国大陆FCBGA载板市场及FCCSP载板市场最大的IC载板公司，市场份额分别为25.3%及13.4%；按收入计，公司亦为2025年中国大陆第二大IC载板公司，市场份额为12.5%。公司的母公司台湾欣兴电子自1997年进军IC载板市场，按收入计已连续多年位居全球第一。
IC载板是积体电路封装制程所使用的核心材料，也是封装体内连接晶粒与印刷电路板的关键中间载体。透过精细线路结构，IC载板可实现芯片与外部电路的电性连接，同时提供机械支撑、电力传输及散热路径，推动半导体封装往高效能及多芯片集成方向发展。
受AI算力快速提升、先进封装技术普及及主要终端应用市场需求带动，全球IC载板市场维持增长，成为半导体产业中成长速度较快的板块之一。中国大陆为全球IC载板主要需求市场之一，市场增速高于全球平均水准。在供应链自主可控及产业国产化趋势推动下，国产替代步伐持续加快。本土厂商在中高端产品领域已取得进展，并通过产能扩张、技术升级及品质提升，正逐步强化其在全球供应链中的地位。
回顾历史期间，全球及中国大陆IC载板市场规模均实现增长，中国大陆市场增速领先全球。2021年至2025年，全球市场规模由人民币1,022亿元增长至人民币1,058亿元，复合年增长率为0.9%；同期中国大陆市场规模由人民币191亿元增长至人民币275亿元，复合年增长率为9.5%。展望2026年至2030年，全球市场规模预计由人民币1,271亿元增至人民币1,988亿元，复合年增长率达11.8%；中国大陆市场规模预计由人民币333亿元增至人民币596亿元，复合年增长率为15.7%。随着需求持续扩张及本土供应体系不断完善，预计中国大陆市场增速将继续高于全球市场。
按主要载板类型划分，IC载板可分为FCBGA载板、FCCSP载板、CSP载板及其他载板。不同类型载板于材料体系、连接方式、佈线密度、产品尺寸及应用场景上各有差异。FCBGA载板主要用于高性能、高算力芯片以及智能驾驶及ADAS应用的汽车级芯片的封装，整体技术门槛较高，单价亦相对昂贵。FCCSP载板兼具小型化及较高性能特徵，广泛应用于移动端、射频、通讯以及部分车用、工业控制芯片。CSP载板主要应用于传统打线封装领域，具备成本优势与量产能力。其他载板主要包含模组载板、SiP载板等非标准封装产品，应用场景与前述三类载板有所区别，侧重于多元件集成、模组化封装及特定领域应用。伴随AI服务器、高性能运算及数据中心需求攀升，FCBGA载板的重要性持续提升。
中国大陆IC载板市场整体保持增长态势，且结构持续分化。按载板类型划分，FCBGA载板在主要载板类型中增长最为显着，市场规模从2021年的人民币41亿元增至2025年的人民币77亿元，年复合增长率为17.0%。FCBGA载板市场规模预计到2030年将进一步增长至人民币239亿元，2026年至2030年的年复合增长率为25.4%。该细分市场预期将成为整体IC载板市场的主要增长驱动力。
FCCSP载板市场规模由2021年的60亿元增长至2025年的91亿元，2021年至2025年复合增长率为10.8%；预计2030年提升至188亿元，2026年至2030年复合增长率为13.9%。CSP载板市场规模由2021年的64亿元增长至2025年的74亿元，2021年至2025年复合增长率为3.8%；预计2030年增长至115亿元，2026年至2030年复合增长率为7.4%。在FCBGA载板较快增长的带动下，中国大陆IC载板市场结构预期将进一步向更高端的载板产品倾斜，结构升级特征更为突出。
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