北京
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“柔性电路板”的专利，公开号CN122181194A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，根据实施例，一种柔性电路板包括：基板；设置在基板上的电路图案；设置在电路图案上的保护层，保护层包括第一、第二和第三开口。电路图案包括：第一电路图案，包括设置在第一开口中的第一焊盘部、设置在第二开口中的第二焊盘部及连接第一焊盘部与第二焊盘部的第一布线部；第二电路图案，包括设置在第一开口中的第三焊盘部、设置在第三开口中的第四焊盘部及连接第三焊盘部与第四焊盘部的第二布线部。保护层包括第一突出部，设置在与第三布线部相邻的区域中并且具有第一厚度。保护层在未设置第一突出部的区域中具有小于第一厚度的第二厚度。第一突出部设置在第三焊盘部与第四焊盘部之间，并且在第四焊盘所设置的方向上延伸。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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