北京
国家知识产权局信息显示，苏州图卡节能科技有限公司取得一项名为“一种半导体测试热控结构及其热控系统”的专利，授权公告号CN224341815U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体及光纤通信技术领域，具体涉及一种半导体测试热控结构及其热控系统，包括制冷单元与加热单元，加热单元安装在制冷单元的底部，制冷单元的底部和加热单元的顶部之间设置有间隙单元，间隙单元的一侧连接有连接管路，连接管路的末端固定连接有调节单元，调节单元与间隙单元的内部均设置有相连通的腔体，腔体内填充有工作介质，加热单元的底部设置有导热界层。通过导热界层接触被测半导体，控制半导体测试时的温度，当半导体温度需要控制在低温或者在高温时，加热单元起到主要作用，大量工质以气液两相的状态存储于调节单元中，加热单元调节加热功率输出通过其导热界层对半导体测试时温度进行调节以满足精密温控需要。
天眼查资料显示，苏州图卡节能科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州图卡节能科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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