北京
国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司申请一项名为“衬底布线封装方法和衬底布线封装结构”的专利，公开号CN122180397A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明实施例提供了一种衬底布线封装方法和衬底布线封装结构，涉及芯片封装技术领域，其首先在载具上形成阻挡层，然后在阻挡层上相邻的不同区域分别覆盖相互接合的光刻正胶层和光刻负胶层，再分别对光刻正胶层和光刻负胶层进行图案化开槽，并形成布线金属层。然后去除光刻正胶层和光刻负胶层，再覆盖布线介质层。重复每层的布线金属层的制备过程，从而形成布线组合层。相较于现有技术，本发明可以实现分区曝光，满足更大图案区域尺寸的要求。同时可以扩大布线区域，降低开口密度，并且在曝光制程中减缓受到光学特性发生衍射/绕射的现象，提升转移后图案的解析度。并且能够保证曝光精度。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目33次，专利信息270条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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