【简讯】英特尔Nova Lake-S首张实物照泄露…

英特尔Nova Lake-S首张实物照泄露

近日，PoTAToOOOO发布了英特尔下一代桌面CPU Nova Lake-S的首张实物图片，确认采用LGA-1954新插座。图片展示了Nova Lake-S处理器的触点面，即与主板LGA插座接触的那一面，针脚位于主板而非CPU上。

PoTAToOOOO称处理器正面外观与Alder Lake几乎一致，但这仅指封装布局，不涉及插座兼容。Nova Lake-S将采用LGA-1954插槽，而Alder Lake使用的是LGA-1700，用户升级需要更换主板。此前LGA-1954插座本身的照片已经泄露，采用双压杆固定结构。

Nova Lake-S将在Intel 900系列主板上推出，平台预计包括Z990、Z970、B960、Q970和W980五款芯片组。

英特尔已确认Nova Lake将于2026年推出，但桌面零售版的实际上市时间可能推迟至CES 2027前后。

vivo X Fold6首发OriginOS 6 Fold系统

vivo今天宣布，新一代折叠屏vivo X Fold6将在本月发布，并首发OriginOS 6 Fold系统。

vivo高管黄韬发文称，vivo认为过去几年折叠手机的第一次进化，本质上是展开一块大屏幕，而Agent Phone则带来了明确的启示——折叠手机的第二次进化，是从展开一块大屏幕，到展开一个大任务。

黄韬表示，当下折叠屏在轻薄度、折痕、续航、影像、可靠性等硬件层面持续优化，但行业普遍存在痛点：多数产品仅实现屏幕放大，依旧是传统“一屏一应用”的使用逻辑，没能打造出用户离不开的专属场景，更像“大号手机”。比如线上会议时，我们需要同时打开会议软件、微信、历史文件和会议助手。传统手机只能不断切换App，整个过程是割裂的。

结合行业Agent Phone发展趋势，未来移动交互将从以App为核心，转变为以任务流为核心，这也成为vivo折叠屏下一步的研发方向。

此前vivo X Fold5搭载的原子工作台已率先落地相关思路，它并非简单分屏，可将多款应用整合在同一界面协同运行，还能保存会议、旅行、投资等专属任务组合，一键快速启用，该功能也收获了大量用户好评。

NVIDIA RTX Spark CPU核心曝光

在COMPUTEX 2026上，英伟达发布的RTX Spark超级芯片，其CPU架构引发持续关注。最新芯片分析显示，这颗20核Grace CPU并非简单复用联发科移动芯片设计，而是融合了天玑9400与天玑8500两代产品的核心技术，并针对PC高负载场景进行了专项优化。

据了解，RTX Spark的CPU部分采用Arm v9.2架构，由10个Cortex-X925和10个Cortex-A725核心组成，共享32MB的L3缓存。其中，Cortex-X925是联发科天玑9400芯片的超大核，而Cortex-A725则源自天玑8500的能效核心。两颗移动芯片均采用台积电3nm工艺制造，为RTX Spark的CPU设计提供了成熟的技术基础。

据发布的芯片级分析，RTX Spark的Cortex-X925核心并非天玑9400的直接复制品。分析指出，这些核心所占用的芯片面积比天玑9400中的同系列核心更小，却采用了与天玑9500 C1-Ultra相近的供电架构设计，从而支撑更高的持续运行频率。

这一改动解决了移动芯片核心在PC环境下面临的核心矛盾：智能手机只需短暂性能爆发，而Windows on Arm笔记本需要长时间维持多核高负载。RTX Spark通过面积缩小实现单核心功耗降低，配合源自天玑9500的供电分配方案，10个X925超大核可在更宽松的PC散热条件下维持较高频率。

首批搭载RTX Spark的笔记本和迷你PC已确定于2026年秋季上市，华硕、戴尔、惠普、联想、微软Surface等厂商将推出相应机型。

小米MIX Fold 5首发玄戒O3

日前，有数码博主晒出了疑似澎湃OS 4的系统截图，爆料了不少核心配置信息，小米MIX Fold 5将会行业首发搭载玄戒O3自研芯片，后置配备2亿像素徕卡影像系统，这也是全球范围内第一款落地搭载玄戒系列芯片的折叠屏机型。

以往几代MIX Fold系列折叠屏产品，全部都采用高通骁龙旗舰芯片作为核心算力支撑，这次小米MIX Fold 5直接切换启用完全自研的玄戒芯片，同时首次采用阔折叠的全新形态，是小米旗下第一款正式量产落地的阔折叠机型。

资料显示，去年5月小米正式推出了第一代玄戒系列手机芯片，命名为玄戒O1，当时由小米15S Pro旗舰机首发搭载。时隔整整一年多的技术迭代之后，全新的玄戒O3芯片即将正式落地量产，全球首发的机型就是全新的MIX Fold 5折叠旗舰。这次把最新一代自研玄戒芯片放到定位高端的折叠屏产品线，阔折叠的形态搭配自研芯片的专属调校，将会把国产高端折叠屏的使用体验拉升到一个全新的台阶。

AMD Zen 6更多规格曝光

据Moore's Law Is Dead最新透露的信息，AMD Zen 6 Medusa架构桌面CPU加速频率将突破6.5GHz，目标6.6GHz以上，超越Intel i9-14900KS保持的6.2GHz消费级CPU频率纪录。

频率大幅跃升的基础是台积电N2X 2nm工艺节点，MLID称AMD将使用该节点生产12核心CCD。

此前泄露得信息显示，Zen 6大核心有望冲击7GHz的加速频率，MLID表示目前AMD内部对6.6GHz以上的加速频率“充满信心”，如此高的频率也将大幅提升Zen 6在游戏等单线程敏感场景中的表现。3D V-Cache方面，旗舰型号锐龙9 109060X3D2据称配备288MB 3D缓存，每个12核CCD各叠加一片3D V-Cache缓存。

笔记本端，AMD打破现有的双APU策略（Strix Point+Strix Halo），为OEM提供三档选择，其中Medusa Point为10核Zen 6+8CU RDNA 4M核显，定位主流。

Medusa Halo Mini为14核Zen 6+24CU RDNA 5核显，与Medusa Point共享平台接口，OEM可在同主板上选择低成本Point或高性能Halo Mini，后者核显预计达到移动版RTX 4060水平，可省去独立显卡。

Medusa Halo为26核Zen 6+48CU RDNA 5核显，定位旗舰，此外还有低端的Bumblebee APU，最多6核Zen 6+8CU RDNA 4核显。

RDNA 5核显采用Alpha Trion（AT）图形核心，与桌面GPU和Xbox Magnus APU共享架构。

MLID预计Zen 6桌面CPU和Medusa Point移动APU将在2027上半年推出。

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