上海
博通股价承压之际，近日一份流传出的瑞穗（Mizuho）渠道调研显示，该行对博通发出强烈看多信号。核心数据只有一个，但足够炸裂：预测2028年谷歌TPU出货量将超过3500万颗。
这个数字意味着什么？2025年谷歌TPU出货量约240万颗，2026年预估约430万颗，到2028年跳到3500万颗——两年增长约8倍，隐含复合年增速约185%。
谷歌的TPU是定制AI芯片（ASIC），博通是其核心设计合作方。TPU每多出货一颗，博通的ASIC业务就多一份收入。简单说，谷歌出需求和架构，博通负责芯片设计服务和封装，再交给台积电代工。每一颗TPU出货，博通都有对应的设计服务收入。
不过，该数字的数字可信度遭到市场观察员直接质疑：全行业2028年ASIC总量预测才1500万，谷歌一家就要出2.3倍？“我真的很好奇，是不是瑞穗某个实习生让Claude外推了一条趋势线，然后没人去核对输出结果。”
3500万颗，这个数字有多离谱
瑞穗这份渠道调研的数字，在业内引发了明显争议。
对比一下几个参照系：
Counterpoint Research预测，到2028年，谷歌、亚马逊、微软、Meta等所有超大规模云厂商的ASIC出货量加在一起，总计约1500万颗。
Wolfe Research的渠道调研显示，谷歌TPU出货量约700万颗。
瑞穗自己的模型此前预测ASIC出货量也是约700万颗。
而这次渠道调研给出的数字是3500万颗——是瑞穗自身模型的5倍，是全行业预测总量的2.3倍
换句话说，按瑞穗渠道调研的数字，谷歌一家公司2028年的TPU出货量，将超过地球上所有ASIC项目加起来的两倍。
质疑声：数字“算得通”不等于“做得到”
市场观察员@LinQingV在X平台直接点名质疑这份调研。
“你们有没有认真想过，2028年出货3500万颗TPU意味着什么？”他写道。
他的质疑逻辑很清晰：从430万到3500万，两年复合增速约185%，“就算加上联发科双供应商和Anthropic 3.5GW的协议，全球没有任何一条供应链能以这种速度扩张。”
他也注意到，瑞穗给出的美光HBM需求测算在数字上是自洽的——2026年至2028年累计TPU出货量：430万+1070万+3500万=5000万颗，数学没错。但他的结论是："内部自洽"和"物理上可行"是两回事。
他最后写道：“我真的很好奇，是不是瑞穗某个实习生让Claude外推了一条趋势线，然后没人去核对输出结果。”
除谷歌TPU之外，瑞穗还提到了什么
这份渠道调研并不只涉及谷歌。
瑞穗同时提到，OpenAI的ASIC芯片正在开发中，与博通的"Nexus"项目相关，该项目规模达10GW，将补充谷歌TPU、Meta MTIA以及ARM芯片的路线图。
关于ARM，测算显示其AI ASIC芯片开发正在推进，预计将于2026年底至2027年初发布。
对美光的影响也被单独提及：如果2026年至2028年TPU累计出货量达到5000万颗，ASIC将在HBM市场中占据越来越大的份额，尤其是随着下一代ASIC转向HBM4e规格。
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