北京
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板的检测方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN122161419A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本公开提供一种封装基板的检测方法、装置、电子设备及存储介质。所述方法包括：获取待测封装基板在上一检测阶段的历史缺陷文件；对所述待测封装基板在当前检测阶段进行缺陷检测，得到所述待测封装基板在当前检测阶段的当前缺陷文件；根据所述历史缺陷文件和所述当前缺陷文件，从所述待测封装基板中确定在当前检测阶段新增的目标缺陷基板，对所述目标缺陷基板进行报废处理。这样，避免在下一检测阶段对目标缺陷基板的重复检测，减少不必要的检测时间和资源消耗，从而提高封装基板的检测效率。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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